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      超聲波掃描顯微鏡

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市華科智源科技有限公司
      • 品       牌其他品牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2024/3/21 15:35:31
      • 訪問(wèn)次數(shù)634
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      超聲波掃描

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         深圳市華科智源科技有限公司,是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測(cè)試分析服務(wù)的*,坐落于改革開放之都-中國(guó)深圳,核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測(cè)準(zhǔn)備研制生產(chǎn),公司產(chǎn)品主要涉及SMT*檢測(cè)儀,MOS管直流參數(shù)測(cè)試儀,MOS管動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀,IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀,在線式檢修用IGBT測(cè)試儀,變頻器檢修用IGBT測(cè)試儀,IGBT模塊測(cè)試儀,軌道交通檢修用IGBT測(cè)試儀,風(fēng)力發(fā)電檢修用IGBT測(cè)試儀,產(chǎn)品以高度集成化、智能化、高速高精度、超寬測(cè)試范圍等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),將廣泛應(yīng)用于IDM廠商、器件設(shè)計(jì)、制造、封裝廠商及高校研究所等;
          華夏神州,科技興國(guó),智能創(chuàng)新,源遠(yuǎn)流長(zhǎng);華科智源公司 核心團(tuán)隊(duì)由華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)高校研究所、行業(yè)應(yīng)用專家等技術(shù)人才組建,致力于中國(guó)功率半導(dǎo)體事業(yè),積極響應(yīng)國(guó)家提出的中國(guó)制造2025戰(zhàn)略,投身于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。
          深圳華科智源科技有限公司-,功率器件測(cè)試方案供應(yīng)商,2025中國(guó)制造 • 芯片設(shè)計(jì)及封裝 • 新能源及軌道交通 • 來(lái)料選型。

      首件檢測(cè)儀,首件檢測(cè)系統(tǒng),SMT智能首件檢測(cè)儀,首樣檢測(cè),首板確認(rèn)
      超聲波掃描顯微鏡
      品牌:津上智造型號(hào):UTScan400
      產(chǎn)品簡(jiǎn)介:掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
      超聲波掃描顯微鏡 產(chǎn)品信息

      超聲波掃描顯微鏡

      品牌:津上智造

      型號(hào):UTScan400



      產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

      掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。



      超聲波掃描顯微鏡是一種實(shí)用性好的無(wú)損檢測(cè)工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波,對(duì)各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè),能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷,并以圖形的方式直觀展示。在掃描過(guò)程中,不會(huì)對(duì)樣品造成損傷,不會(huì)影響樣品性能。因此,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)、材料檢測(cè)、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)等場(chǎng)合。

      應(yīng)用領(lǐng)域:

      ■ 半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè):

      分立器件(IGBT/SiC)、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。

      ■ 材料檢測(cè):

      陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。

      ■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè):

      實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無(wú)損檢測(cè),在進(jìn)行功率循環(huán)后,通過(guò)SAM測(cè)試,準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、焊料層,打線等工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題,篩選不合格產(chǎn)品,并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。


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