半導體封裝可靠性試驗測試 飽和加速壽命試驗機概要：

主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障

半導體封裝可靠性試驗測試 飽和加速壽命試驗機特點：

1.內箱材料采用SUS304不銹鋼;外箱材料采用雙面鍍鋅鋼板表面靜電噴塑處理。外觀采用簡約實用設計風格，具有耐用性和抗磨損性等特點

2.跨平臺控制系統(tǒng)可實現遠程監(jiān)控、數據上拋,異常推送，手機程序監(jiān)管及兼容MES數據交互

3.智慧型飽和蒸汽溫度值，人力控制裝置于飽和蒸汽壓力檢知

4.白金溫度傳感（PT-1OO型）感知精確溫度

4.棋置形圓形內箱結構設計，方便待測樣品取置與蒸汽沖擊隔離裝置

5.全自動真空清潔程序，減低試品污染

半導體封裝可靠性試驗測試 飽和加速壽命試驗機規(guī)格參數：