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M2M MULTIX++臺(tái)式超聲波相控陣探傷儀

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公司名稱增宜檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2023/6/12 8:37:58
訪問(wèn)次數(shù)302

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

增宜檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司是一家專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，理化分析計(jì)量?jī)x器，實(shí)驗(yàn)室科研器材銷售及服務(wù)的一站式集成供應(yīng)商。公司代理許多國(guó)際上享譽(yù)的品牌*產(chǎn)品。我們提供的工業(yè)產(chǎn)品包括超聲波檢測(cè)儀、渦流儀、激光測(cè)量?jī)x、X射線機(jī)、平板探測(cè)器、磁粉探傷機(jī)、著色滲透劑、聲發(fā)射檢測(cè)儀器、泄漏儀、內(nèi)窺鏡、顯微鏡、硬度計(jì)、合金光譜儀、金相分析儀、紅外熱像儀及其它實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于造船、汽車、鐵路、航空、石化、冶金、風(fēng)電、核工業(yè)、、特檢和高?？蒲械榷鄠€(gè)行業(yè)領(lǐng)域，并贏得了廣大用戶的良好口碑。公司秉承“至信卓業(yè)，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)宗旨，崇尚“專業(yè)，高效，共贏”的服務(wù)理念，為廣大客戶提供的產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。我們期待成為您長(zhǎng)期且最可信賴的合作伙伴。

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產(chǎn)品線MULTIX++并行架構(gòu)提供的性能

M2M MULTIX++臺(tái)式超聲波相控陣探傷儀產(chǎn)品信息

產(chǎn)品線

MULTIX ++并行架構(gòu)提供的性能。 MULTIX ++系統(tǒng)是優(yōu)化檢測(cè)速度的理想選擇，可以并行驅(qū)動(dòng)多達(dá)256個(gè)通道。可直接使用其專用軟件或通過(guò)第三方應(yīng)用程序遠(yuǎn)程使用。可以使用設(shè)置軟件處理復(fù)雜的配置。

處理技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)相控陣

MultiX ++系統(tǒng)可以執(zhí)行電子和/或扇形掃查，全矩陣捕獲（FMC），脈沖回波，采用標(biāo)準(zhǔn)UT，TOFD，線性，矩陣，TRL，個(gè)性化2D ...相控陣探頭進(jìn)行間距捕獲采集，最多可包含256個(gè)晶片

表面自適應(yīng)超聲波 (SAUL)

表面自適應(yīng)超聲波 (SAUL) 技術(shù)專為復(fù)雜復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)而設(shè)計(jì)，可使用的配置檢測(cè)具有不同幾何形狀（平面，凹面，凸面）的元件。 SAUL是飛機(jī)制造商及其供應(yīng)商使用的理想工具，用于檢測(cè)復(fù)雜的復(fù)合材料部件。

SAMRT

智能柔性探頭是由CEA和IMASONIC共同設(shè)計(jì)的相控陣探頭（線性或矩陣），具有適形的前面和實(shí)時(shí)輪廓。 SMART是M2M處理這些探頭的軟件插件。當(dāng)探頭沿著復(fù)雜的部件移動(dòng)時(shí)，SMART能夠?qū)崟r(shí)保持超聲波束的特性。

快速模式

快速模式本身包含在MultiX ++系統(tǒng)中，可優(yōu)化多個(gè)孔徑的并行點(diǎn)火（在相同或不同的探頭上）。它旨在提高生產(chǎn)率，同時(shí)保持與電子掃查所達(dá)到的相同分辨率。
此外，當(dāng)接收陣列的整個(gè)光圈與電子掃描相結(jié)合時(shí)，快速模式甚至可以實(shí)現(xiàn)更快的速度。此過(guò)程僅需單詞發(fā)射的時(shí)間。非常適合檢測(cè)厚元件又要求速度的情況。

SPECIFICATIONS

acquisition
Hardware acquisition gates, software gates, synchronization of gates Acquisition trigger on event (threshold, echo, etc.), acquisition on user-specified trigger (e.g., time, coder)	Choice of data (e.g., RF, peaks, elementary A-Scan), real-time imaging, user-specified configuration Public file format for parameters (XML) and data (binary), max. data flow 30 MB/s

phased-array
Customized focusing, electronic scanning, sectorial scanning, full matrix capture (FMC) Pulse-echo and transmit-receive modes, DDF with dynamic aperture	2GB hardware RAM (enabling fast multiplexing), Corrected images (e.g., sectorial B-Scan, C-Scan)

pulsers
Adjustable voltage: 30 to 200V with 1V step Negative rectangular pulse Adjustable width: 30 ns to 625 ns, step of 2.5 ns	Rise time < 10 ns (200V, 50 ?) Max. PRF: 30 KHz

receivers
Bandwidth: 0.8 to 20MHz Adjustable gain on each channel from 0 to 80 dB Cross-talk between two channels > 50 dB	Max. input signal amplitude: 0.8 Vpp Adjustable analog DAC on 80 dB (max. 40 dB/µs) synchronized on events

digitizer
Digitizing and real-time summation on 32-channel boards Max. sampling frequency: 100 MHz (adjustable from 100 MHz to 6.6 MHz) Global delay: 0 up to 1.6 ms, step of 10 ns Delay-laws at transmission/reception: 0 to 20 µs, step of 2.5 ns	Range: 16 bits FIR filters Input impedance: 50 ? Digitizing depth: up to 50,000 samples (16,000 samples max. per elementary channel)

hardware / firmware configuration
Parallel summations for fast data acquisition / beam forming Parallel architecture: 32-, 64-, 128-, and 256-channel systems are available	FPGA on CPU-board Windows-based PC, USB2 link between Hardware and PC (desktop or laptop)

software
CIVA subset into Multi2000 software, complete description of the inspection configuration	Focal-laws and associated ultrasonic field computation
Compatibility with CIVA, NDT kit / ULTIS

I-O
32: 1 Hypertronix connector 64,128: 2 Hypertronix connectors 256: 4 Hypertronix
8 encoders input, 31 analog input + 1 synchro output 2 switch, 4 TTL inputs, 4 TTL outputs	8 analog outputs, 2 open collector, 1 I/O synchro,1 USB2 16 analog inputs, 4 LEMO connectors (type 00) (up to 8 optional)