采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調(diào)阻、劃片等工藝,在基 板表面進(jìn)行精確的圖形金屬化,同時(shí)可集成電阻、 電容、電感等,制作出具有特定功能的電路基板, 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產(chǎn)品特點(diǎn):
• 采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn),圖形精度高
• 多種微波無(wú)源器件集成
• 各項(xiàng)性能穩(wěn)定可靠
• 可預(yù)置金錫焊料
• 小尺寸,重量輕
• 表面貼裝易于集成等
應(yīng)用范圍: 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用于通信、雷 達(dá)、電子對(duì)抗等裝備系統(tǒng)中的微波毫米波組件和模 塊。