MMS PC2

模塊化測量系統(tǒng) FISCHERSCOPE MMS PC2，搭載 Windows™ CE 操作系統(tǒng)，是適用于高精度涂鍍層厚度測量與材料測試的理想解決方案。具備通過 LAN 與 USB 連接實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的功能，因此可以快速地集成至質(zhì)量管理系統(tǒng)和自動化制造過程中。設(shè)備通過插卡實現(xiàn)模塊化設(shè)計，能實現(xiàn)與同名手持式儀器相同的功能。為較大程度地提高適用性，可從豐富的探頭種類中選擇相應(yīng)的探頭，以定量測量樣品的各種屬性和規(guī)格，如涂鍍層厚度、導(dǎo)電性以及鐵素體含量等。

特性：

·         堅固耐用且功能豐富的臺式儀器，可用作多功能測量系統(tǒng)，并可保存和處理測量數(shù)據(jù)

·         由于采用模塊化結(jié)構(gòu)以及可交換式探頭，可實現(xiàn)靈活應(yīng)用

·         將多種物理測量技術(shù)融入單個儀器中，因此具有適用性：振幅與相位敏感電渦流、磁感應(yīng)、β 射線

·         完善的分析與統(tǒng)計功能

·         通過大型內(nèi)置觸摸屏或使用鍵盤和鼠標(biāo)進(jìn)行直觀操作

·         可通過多種接口集成到自動化生產(chǎn)過程中

應(yīng)用：

·         鋼材上的鍍鋅層和油漆涂層；鋁材上的陽極氧化涂層 (PERMASCOPE®)

·         納米涂層（防指紋）、太陽能電池涂層（薄膜層、CdTe/玻璃底材）、插頭觸點上的鍍金層、焊盤上焊料中的鉛、痕量分析、光敏涂層、油層和蠟層 (BETASCOPE®)

·         電路板表面和通孔中的鍍銅層測量 (SIGMASCOPE®)

·         電路板制造過程中，線路板表面銅層厚度測量（不受中間層銅層影響） (SR-SCOPE®)

·         電路板制造過程中銅上的阻焊層厚度 (PERMASCOPE®)

·         汽車行業(yè)中，活塞表面上的石墨涂層或制動盤上的防腐蝕涂層 (PERMASCOPE®)

·         汽車行業(yè)中，活塞表面上的鐵磁性金屬鍍層 (NICKELSCOPE®)

·         奧氏體或雙相鋼中的鐵素體含量 (PERMASCOPE®)

·         銅、鋁、鈦等非鐵磁性金屬的導(dǎo)電性 (SIGMASCOPE®)