XDL / XDLM / XDAL

特性：

·         X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)

·         由于測量距離可以調(diào)節(jié)（較大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件

·         通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試

·         使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量較薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用：

鍍層厚度測量

·         大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量

·         電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層

·         復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層

·         鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

·         氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量

材料分析

·         電鍍槽液分析

·         電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析