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      激光微融覆

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市烽鐳光電科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時間2022/6/6 10:55:24
      • 訪問次數(shù)262
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      激光微熔覆的基本原理與特點 激光微熔覆技術(shù)基本原理是將功能材料(如微米和納米級粉末或漿料)通過微細(xì)筆或微噴等其它沉積方式預(yù)置在功能基板上(玻璃、陶瓷、有機(jī)環(huán)氧板、塑料、單晶硅等非金屬材料)
      激光微融覆 產(chǎn)品信息

      激光微熔覆的基本原理與特點


      激光微熔覆技術(shù)基本原理是將功能材料(如微米和納米級粉末或漿料)通過微細(xì)筆或微噴等其它沉積方式預(yù)置在功能基板上(玻璃、陶瓷、有機(jī)環(huán)氧板、塑料、單晶硅等非金屬材料),再利用專用軟件、結(jié)合CAD/CAM,快捷地把圖形文件直接轉(zhuǎn)變成加工文件,控制激光行走路徑,對功能粉末或漿料層進(jìn)行處理,使熔覆材料內(nèi)部、熔覆層與基材界面發(fā)生物理、化學(xué)作用,獲得不同線寬的導(dǎo)線及無源器件,實現(xiàn)了在無掩模下直接在絕緣基板表面上制備導(dǎo)電層、阻電層和介質(zhì)層。


      激光微熔覆的特點是可在各種電子、半導(dǎo)體基板表面熔覆各種功能的電子、半導(dǎo)體或絕緣體漿料,形成所需要的功能涂層。可實現(xiàn)(微)電子元器件、光電子器件、混合集成電路基板、微機(jī)電系統(tǒng)的快速制造。它具有加工精度高、質(zhì)量好、便于實現(xiàn)平面和三維加工、柔性化程度高、基板適用范圍廣等特點,在電子制造、精密機(jī)械和生物工程領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。

      工作方式

      準(zhǔn)連續(xù)

      功率配置(可選)

      0~50W

      激光波長(可選)

      355nm、532nm、1.064mm

      微細(xì)筆直寫最小寬度

      ≤60μm

      微噴直寫最小寬度

      ≤20μm

      微噴/微細(xì)筆-激光復(fù)合微熔覆最小線寬

      ≤10μm

      重復(fù)定位精度

      ±0.001mm

      工作臺尺寸(可選)

      標(biāo)準(zhǔn)臺面:400mm×300mm×100mm

      定位

      CCD定位,具有自動漲縮補(bǔ)償。

      支持加工文件格式

      AutoCAD, Protel, Gerber

      穩(wěn)定性

      24小時連續(xù)工作*。

      關(guān)鍵詞:電子器件 CCD
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