SUPERPRO SB01是為適應(yīng)大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比的全自動(dòng)IC編程設(shè)備/全自動(dòng)IC燒錄器/全自動(dòng)IC燒寫(xiě)器。該系統(tǒng)采用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)+ 伺服系統(tǒng) + 光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)的模式,快速準(zhǔn)確定位,全自動(dòng)完成芯片抓取、放置、燒寫(xiě)、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過(guò)程,取代傳統(tǒng)的人工作業(yè),既極大地提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)也免除了IC編程過(guò)程中可能的人為錯(cuò)誤。設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計(jì),內(nèi)置編程器采用西爾特極速智能通用編程器SUPERPRO 5000,各模組*獨(dú)立快速燒片,效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統(tǒng)設(shè)計(jì)模塊化,工程切換時(shí)間短,可靠性高。衡量全自動(dòng)編程器/全自動(dòng)燒錄器/全自動(dòng)燒寫(xiě)器力的標(biāo)志:產(chǎn)出率,又稱為UPH,即每小時(shí)能出產(chǎn)芯片的個(gè)數(shù)。
產(chǎn)出率是由機(jī)械手臂行程時(shí)間、燒錄時(shí)間、模組數(shù)量所決定;它們的關(guān)系是:當(dāng)芯片所燒錄的時(shí)間少,機(jī)械手臂行程周期快,與一定比例的模組個(gè)數(shù)時(shí),只有統(tǒng)一協(xié)調(diào)才可對(duì)產(chǎn)能產(chǎn)生影響;
經(jīng)過(guò)測(cè)試,高速的手臂加上高效的燒錄器,配置4模塊時(shí)機(jī)械手產(chǎn)能達(dá)到峰值,各模組滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),若模組配置過(guò)多,手臂抓取周期已達(dá)極限,這不能提高產(chǎn)能,反而多配置模組導(dǎo)致成本相應(yīng)提高。
所以,模組并非越多越好。
IC包裝支持標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)(TRAY),編帶(TAPE)及管裝(Tube)輸入輸出。內(nèi)置4臺(tái)編程器模組,效率高達(dá)每小時(shí)1400片。本設(shè)備的性能,無(wú)論是機(jī)械系統(tǒng)還是編程器系統(tǒng)均已達(dá)到世界水平,但價(jià)格則充分考慮了國(guó)內(nèi)眾多企業(yè)的承受能力,具有*的性價(jià)比。整機(jī)效率:1400UPH,平均一個(gè)循環(huán)2.5秒。組成:高性能運(yùn)動(dòng)控制板卡 + 松下伺服系統(tǒng)。精度:X軸:±0.02mm;Y軸:±0.02mm;Z軸:±0.05mm。有效行程:X軸:500mm;Y軸:380mm;Z軸:60mm。吸嘴精度:±0.08mm。
相 機(jī):400×400像素。視覺(jué)精度:0.1mm。處理時(shí)間:~0.5sec。
編程器:配備4組高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
固定Tray:用戶所用Tray盤(pán)型號(hào)并提供特殊點(diǎn)位置,系統(tǒng)自動(dòng)計(jì) 算每個(gè)芯片所在Tray盤(pán)位置。全自動(dòng)Tray進(jìn)出系統(tǒng):支持多tray進(jìn)出料,最多高達(dá)20盤(pán)芯片自動(dòng)進(jìn)出。Tape In :編帶進(jìn)料,編帶寬度取決于芯片。Tape Out:編帶出料,編帶寬度12~44mm,冷封或者熱封。Tube In:管狀進(jìn)料,根據(jù)進(jìn)料管寬度可以自由調(diào)節(jié),最多并列放4條。Tube Out:管狀出料,根據(jù)出料管寬度可以自由調(diào)節(jié),最多并列放4條。控制系統(tǒng)
操作系統(tǒng):Windows XP。
顯 示 器:17寸液晶顯示器。
數(shù)據(jù)輸入設(shè)備:鍵盤(pán) + 鼠標(biāo)。- 電源
工作電壓:200~245V/50~60Hz。
功率:2KW。
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU等,器件工作電壓1.2-5V。封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP,..聯(lián)機(jī)通訊接口: USB2.0脫機(jī)模式: 不支持電源規(guī)格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 - 功耗:2KW主機(jī)尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量:248公斤包裝尺寸: - 毫米;包裝毛重:270公斤