高效粒子監(jiān)測
亞微米粒子會造成可能導(dǎo)致相當(dāng)大產(chǎn)量損失的缺陷。即使是測量值為 0.1 μm 的最小粒子,也可能會損壞半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。創(chuàng)新的 ADPC 302 可測量晶片傳送載體內(nèi)的粒子數(shù)量(前開式晶圓傳送盒 FOUP,前開式裝運(yùn)箱 FOSB)。全自動的工藝從載體表面(包括門)對粒子進(jìn)行定位和計(jì)數(shù)。得益于的晶圓,該系統(tǒng)可用于成批生產(chǎn)和研發(fā)分析。主要應(yīng)用是載體特征化、清洗策略優(yōu)化和清洗質(zhì)量檢查。與傳統(tǒng)濕法相比較(液體顆粒計(jì)數(shù)器),ADPC 的干式工藝(干式粒子計(jì)數(shù)器)顯示出了明顯的優(yōu)勢。干式工藝的主要優(yōu)勢在于粒子測量是*自動的。它是在生產(chǎn)過程中集成的,因此不再需要生產(chǎn)周期之外的時間。有了全自動測量,該過程無需額外的操作員。測試時間只需 7分鐘,意味著 ADPC 302 的速度是傳統(tǒng)系統(tǒng)的 4 倍??稍?1 個小時內(nèi)測試 8 個運(yùn)輸箱。
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