美格智能SLM758 系列核心板,采用高通驍龍400系列的SDM450,該CPU采用14nm FinFET制成,內(nèi)置64bit ARM、8 核 Cortex A-53、主頻 1.8Ghz/2.0Ghz/2.2Ghz 處理器,支持 Decode/encode 4K 30fps、H.265,支持板卡內(nèi)存為 16GB/32GB/64GB的不同制式多模LTE智能通信模組,此模組適用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網(wǎng)絡制式的寬帶智能無線通信模組。
SLM758在提供高速寬帶數(shù)據(jù)接入的同時,可提供語音、短信、通訊簿、2.4G/5G Wi-Fi、BT和GPS功能;產(chǎn)品支持雙1300W的3D攝像或景深拍照,可廣泛應用視頻記錄儀、POS 收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、車載設備、智能手持終端等產(chǎn)品。
SLM758采用Android7.1操作系統(tǒng),可支持的接入速率:
● TD-LTE:117/30Mbps
● FDD-LTE:150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可達 DC HSPA+:42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可達 EVDO RevA:3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可達 HSPA:4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x:153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可達 EDGE:236.8kbps/236.8kbps
產(chǎn)品特性 | 描述 |
平臺 | Qualcomm MSM8953 |
CPU | Octa-core A53(64bit)8*2.0GHz |
GPU | Adreno506; 650MHz |
系統(tǒng)內(nèi)存 | 16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz |
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