E310系列模塊化無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)采用Intel Apollo Lake SoC平臺(tái) ,提供的I/O設(shè)計(jì) ,滿足數(shù)量的連接。
E310系列*的隔離RS485設(shè)計(jì),有*的總線抗干擾功能力,支持RS485總線全部速率(0~10Mbit/s),速率自適應(yīng),數(shù)據(jù)全透明傳輸,極低的納秒級(jí)信號(hào)延時(shí);采用光耦隔離技術(shù),隔離內(nèi)部通訊與總線數(shù)據(jù)信號(hào),有效保護(hù)了通信設(shè)備免受電源地線回路和浪涌的干擾破壞。
E310系列具有三個(gè)GbE LAN端口,四個(gè)COM端口,兩個(gè)USB 2.0和兩個(gè)USB 3.0主機(jī)端口,以及一個(gè)全高尺寸miniPCIe插槽和USIM插槽, 支持各種通信連接,如Wi-Fi 、藍(lán)牙、ZigBee、3G和4G LTE,可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間的無縫互連以及互操作性。
E310系列是一款智能的、強(qiáng)大的嵌入式系統(tǒng),支持廣泛的應(yīng)用開發(fā)和便捷的服務(wù)部署,在工業(yè)自動(dòng)化,雷達(dá)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),礦井作業(yè)應(yīng)用,軌道應(yīng)用,設(shè)施管理中表現(xiàn)出色。
產(chǎn)品特色
Apollo Lake N3350雙核和N4200四核處理器
采用的Apollo Lake處理器,E310系列支持更快的內(nèi)存速度(更大的內(nèi)存帶寬),它比以前的E3800系列平臺(tái)提供了超過150%的CPU性能和300%的GPU性能。

寬溫設(shè)計(jì)
產(chǎn)品經(jīng)過加固級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),采用業(yè)界工藝的全鋁合金外殼 ,讓E310系列能在CPU負(fù)載下,真正實(shí)現(xiàn) -20℃至 60℃的寬溫度范圍運(yùn)行 ,非常適合工業(yè)自動(dòng)化以及需要在嚴(yán)苛環(huán)境中可靠運(yùn)行的應(yīng)用。

目標(biāo)場(chǎng)景
