E310系列模塊化無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)采用Intel Apollo Lake SoC平臺(tái) ,提供的I/O設(shè)計(jì) ,滿足數(shù)量的連接。
E310系列*的拓展設(shè)計(jì),通過(guò)PCIe/USB/SPI/I2C/LPC/FPGA信號(hào)轉(zhuǎn)換,可提供多串口、網(wǎng)口、USB、SATA等功能擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)快速的個(gè)性化定制。
E310系列具有三個(gè)GbE LAN端口,四個(gè)COM端口,兩個(gè)USB 2.0和兩個(gè)USB 3.0主機(jī)端口,以及一個(gè)全高尺寸miniPCIe插槽和USIM插槽, 支持各種通信連接,如Wi-Fi 、藍(lán)牙、ZigBee、3G和4G LTE,可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間的無(wú)縫互連以及互操作性。
E310系列是一款智能的、強(qiáng)大的嵌入式系統(tǒng),支持廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)和便捷的服務(wù)部署,在智能交通,設(shè)施管理,工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
產(chǎn)品特色
Apollo Lake N3350雙核和N4200四核處理器
采用的Apollo Lake處理器,E310系列支持更快的內(nèi)存速度(更大的內(nèi)存帶寬),它比以前的E3800系列平臺(tái)提供了超過(guò)150%的CPU性能和300%的GPU性能。

寬溫設(shè)計(jì)
產(chǎn)品經(jīng)過(guò)加固級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),采用業(yè)界工藝的全鋁合金外殼 ,讓E310系列能在CPU負(fù)載下,真正實(shí)現(xiàn) -20℃至 60℃的寬溫度范圍運(yùn)行 ,非常適合工業(yè)自動(dòng)化以及需要在嚴(yán)苛環(huán)境中可靠運(yùn)行的應(yīng)用。

目標(biāo)場(chǎng)景
