摘要：光分路器是FTTH光器件中的核心，它蘊藏著極大的增長潛力，將成為FTTX市場增長的主要驅(qū)動，無疑將對光通信制造業(yè)帶來了生機和挑戰(zhàn)，同時也給光通信企業(yè)帶來再一次高速發(fā)展的空間。本文綜述了PLC分路器市場、產(chǎn)業(yè)情況及技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。對PLC芯片、光纖陣列及耦合封裝工藝技術(shù)的發(fā)展進行了淺析。

　　1. 引言

　　當前，我國FTTx（光纖接入網(wǎng)）建設(shè)逐步展開，三大運營商及廣電系統(tǒng)都確定了“加快光進銅退、推進接入網(wǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型”的思路，實現(xiàn)FTTC（光纖到路邊）、FTTB（光纖到大樓）、FTTH（光纖到家庭）、FTTD（光纖到桌面）、三網(wǎng)融合（語音網(wǎng)、數(shù)據(jù)網(wǎng)、有線電視網(wǎng)）等多媒體傳輸以及PDS（綜合布線系統(tǒng)）方案。要建成全光纖網(wǎng)絡(luò)，除了需要各種各樣結(jié)構(gòu)配線光纜、引入光纜實現(xiàn)光纖網(wǎng)絡(luò)的接續(xù)和再分配外，在E-PON、G-PON技術(shù)中，還大量需要光分路器來zui終完成光纖到戶的目的。

　　FTTx系統(tǒng)由局端機房設(shè)備（OLT）、用戶終端設(shè)備（ONU）、光配線網(wǎng)（ODN）三部分組成。ODN作為FTTx系統(tǒng)的重要組成部分，是OLT和ONU之間的光傳輸物理通道，通常由光纖光纜、光連接器、光分路器以及安裝連接這些器件的配套設(shè)備組成。從局端機房的ODF架到光纜分配點的饋線段，作為主干光纜，實現(xiàn)長距離覆蓋;從光纜分配點到用戶接入點的配線段，對饋線光纜的沿途用戶區(qū)域進行光纖的就近分配;用戶接入點到終端的入戶段由蝶形引入光纜來完成，而所有分支及接點連接均由光分路器完成并實現(xiàn)光纖入戶。

　　光分路器是FTTH光器件中的核心，它蘊藏著極大的增長潛力，將成為FTTX市場增長的主要驅(qū)動，無疑將對光通信制造業(yè)帶來了生機和挑戰(zhàn)，同時也給光通信企業(yè)帶來再一次高速發(fā)展的空間。根據(jù)接入網(wǎng)建設(shè)熱潮的到來，從市場現(xiàn)階段和未來需求發(fā)展態(tài)勢看,PLC光分路器將成為PON市場的主力已無可非議，他具有數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、寬帶化、小型化及維護方便等特點，是未來市場需求的重點。

　　2. PLC（光分路器）市場及產(chǎn)業(yè)情況

　　2.1 PLC（光分路器）市場情況

　　PLC（光分路器）主要用在接入網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）中，使中心局與多個用戶相連，實現(xiàn)光纖到戶。2008年的需求量約2400萬通道，總銷售額1.1億美元，平均4.6美元?通道。市場在不同地區(qū)有所差異，日本、韓國在連續(xù)數(shù)年高速發(fā)展后，需要數(shù)量已趨于平穩(wěn)，但是仍占有一半*，北美地區(qū)占有*的30%。中國、印度、巴西等發(fā)展中國家的FTTH剛開始建設(shè)，將成為市場的主要生長點。

　　2009年，中國光器件市場需求旺盛，尤其是從第二季度開始，銷售收入連續(xù)三個季度保持增長。產(chǎn)品方面，10G光模塊與PLC產(chǎn)品表現(xiàn)顯眼，增長強勁。2010年*、二季度，國內(nèi)無源器件廠商訂單狀況良好，市場需求量約達6億元人民幣，同比增長16%。在運營商加快FTTX部署的推動下，國內(nèi)PLC器件市場延續(xù)了2009年的強勁增長態(tài)勢，PLC分路器、AWG等產(chǎn)品需求旺盛。目前，光纖連接器，耦合器，隔離器、衰減器等無源器件的市場需求保持平穩(wěn)增長，但由于市場競爭進一步加劇，價格不斷下滑。
　　在運營商方面，三大運營商已明確要求FTTX網(wǎng)絡(luò)中全部采用PLC型光分路器。從2009年開始到2010年中國電信、中國聯(lián)通已經(jīng)連續(xù)兩年對PLC分路器進行了集采招標，2010年中國移動也已開始對GPON使用的包括PLC分路器在內(nèi)的所有器材進行集采。

　　如果說2009年光器件市場增長是3G因素，那么2010年增長因素將是FTTX因素。雖然中國大規(guī)模部署FTTX網(wǎng)絡(luò)仍有很多阻礙因素，但政府決定推進三網(wǎng)融合將給FTTX帶來強大動力，光器件市場也將從中受益。2010年上半年，在運營商積極進行FTTH建設(shè)以及3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推動下及2010年1月13日，*總理*主持召開*常務(wù)會議，決定加快推進電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)三網(wǎng)融合，這表明政府將開始推動FTTX網(wǎng)絡(luò)部署，光器件市場將受益。據(jù)ICCSZ預(yù)測，2010年國內(nèi)光器件市場將保持平穩(wěn)增長，國內(nèi)無源器件市場銷售額保持快速增長，二季度國內(nèi)無源器件銷售額約為7億元，同比增長17.8%。二季度，國家發(fā)布《關(guān)于推進光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的意見》，加快推進光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè);目前，三網(wǎng)融合試點方案也已通過。這些因素有效的促進了光器件市場需求的進一步增長，也為無源器件廠商帶來了大量的訂單。目前，國內(nèi)FTTx網(wǎng)絡(luò)部署進程加快，PLC產(chǎn)品作為FTTX的核心器件，也將獲得大量應(yīng)用，中國光器件市場需求量將達36億元人民幣，同比增長7.5%。預(yù)計2010年下半年，中國光器件市場仍將持續(xù)保持增長。

　　2.2 PLC（光分路器）產(chǎn)業(yè)情況

　　目前中國已經(jīng)是PLC器件的制造大國，的產(chǎn)品大都在中國和韓國生產(chǎn)。國內(nèi)可生產(chǎn)光分路器企業(yè)有百家左右（包括外資企業(yè)），具備生產(chǎn)及研發(fā)能力的有20家左右（從中國電信2010年P(guān)LC集采信息中，全國共有近百家企業(yè)參加集采投標），其中烽火通信、武漢光迅科技、博創(chuàng)科技、富創(chuàng)光電、奧康光通器件、無錫愛沃富、富春江光電、深圳日海通訊、成都飛陽科技、上海上誠、大唐通訊（昆山）、南京普天、浙江普森等企業(yè)成規(guī)模生產(chǎn)，除了芯片外購?fù)猓渌勺约荷a(chǎn)。除此之外大部分企業(yè)不管是在產(chǎn)品品種還是在生產(chǎn)規(guī)模上尚未形成大的氣候，并且部分企業(yè)基本上是分路器主體買進，然后加跳線頭子和外殼組裝模式。

　　目前各國都在大力推廣FTTH、FTTx的工程，國內(nèi)隨著FTTx（光纖接入網(wǎng)）建設(shè)的深入開展，市場對于PLC分路器的需求明顯大，PLC光分路器可能是下一步無源器件市場需求的重點。除了光器件專業(yè)廠加大開發(fā)和增加產(chǎn)能力度外，一些度較大的光纖光纜廠家也在這方面加大了投入力度，積極開發(fā)無源器件產(chǎn)品，同時還在增添生產(chǎn)設(shè)備，并將此作為技術(shù)和產(chǎn)品儲備，以其有準備、有計劃的占有市場，可見PLC光分路器在未來幾年的市場上的重要性及各大光器件企業(yè)、光纖光纜企業(yè)對此項目的重視程度。但是國內(nèi)尚未掌握芯片技術(shù)，只能外購芯片進行封裝或做代工。

　　2.3 PLC（光分路器）市場價格走勢

　　未來中國將占據(jù)PLC分路器市場主導(dǎo)地位，預(yù)計3年后將*的35%。當前PLC-Splitter的核心技術(shù)芯片還控制在歐美和日韓企業(yè)手中，國內(nèi)企業(yè)由于沒有核心技術(shù)，只能研制出Fiber Array購買芯片做封裝或直接給芯片企業(yè)做代工。

　　任何事物均有著兩面性，需求量的增大總是伴隨著產(chǎn)品價格的下降，由于國內(nèi)的大量器件封裝企業(yè)涌入這個市場，再加上三大運營對PLC光分路器進行集采，市場價格將會面臨下滑的趨勢，隨著需求的不斷增大，價格將越來越低，代工企業(yè)和靠封裝企業(yè)的利潤也將越來越薄。圖1給出了上PLC價格走勢。

　　2.4 PLC（光分路器）產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題

　　我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也存在一定的問題。雖然市場需求很大，但產(chǎn)能的擴展及市場供大于求的潛在風險也在迅速加大。首先是由于制造成本壓力越來越大，特別是只有耦合和封裝后續(xù)工序的企業(yè)，PLC光分路器現(xiàn)在的價格與2008年初時相比，已經(jīng)降了40%左右，而且目前PLC分路器相對比較成熟，隨著大規(guī)模生產(chǎn)，價格和毛利率也將繼續(xù)往下掉，市場整合趨勢越發(fā)明顯。第二國內(nèi)廠商的同質(zhì)化競爭，芯片、V型槽甚至FA全部依賴進口，成本壓力非常大。如果公司規(guī)模較小，所要面臨的成本壓力反而會更大，因為材料來源主要采用外購，而成本與采購量成反比，而外購量小的話，外購價格也會相對較高，這個價格可以是20%到30%的差異。第三就是WDM-PON對PLC分路器的沖擊，光纖接入技術(shù)除了我們經(jīng)常提到的EPON和GPON，還有WDM-PON。下一代光纖接入技術(shù)的演進很可能是WDM-PON技術(shù)，而且歐美國家也更熱衷于這項技術(shù)。但從技術(shù)原理上講，現(xiàn)有的EPON的復(fù)用方式是功率分割型的，而WDM-PON則屬于波分復(fù)用，也就是說，現(xiàn)有的PLC分路器不適用于WDM-PON技術(shù)，如果這個技術(shù)演進的過程較短，目前PLC分路器廠商將面臨嚴重考驗，設(shè)備和資金投入成本將難以收回。

　　3. PLC（光分路器）技術(shù)發(fā)展情況

　　低成本、高可靠性是FTTH工程中對光分路器件的基本要求。光通信用光分路器從技術(shù)工藝上主要可以分為光纖熔融拉錐型和平面集成光波導(dǎo)型兩種。

　　光纖熔融拉錐技術(shù)是制作2´2光分路器zui為成熟的技術(shù)，光分路器目前主要是以全光纖型光分路器為主，其主要特點是：技術(shù)成熟，與光纖的連接方便，插入損耗小。但隨著功分路數(shù)的增加，如1×8以上的光功分路器體積大，效率低，成本高，而且分光均勻性較差。此外基于融熔拉錐技術(shù)的光纖光分路器通帶等特性方面有很大局限性。

　　PLC基于平面技術(shù)的集成光學器件。與傳統(tǒng)的分立式器件不同他采用的是半導(dǎo)體工藝制作，能夠把不同功用的光學元件集成到一塊芯片上，是實現(xiàn)光電器件集成化、規(guī)?；?、小型化的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。與熔融拉錐技術(shù)相比，平面波導(dǎo)技術(shù)具有性能穩(wěn)定、成本低廉、適于規(guī)?；a(chǎn)等顯著特點。所以，今后在光纖到戶系統(tǒng)中將不再使用光纖融熔拉錐光功分器件，而平面波導(dǎo)為高性能、低成本接入網(wǎng)用光器件的生產(chǎn)提供了一條有效的途徑。

　　3.1 PLC芯片技術(shù)

　　PLC芯片一般在六種材料上制作，它們分別是：鈮酸鋰（LiNbO3），波導(dǎo)是通過在鈮酸鋰晶體上擴散Ti離子形 成波導(dǎo)，波導(dǎo)結(jié)構(gòu)為擴散型;Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體化合物，波導(dǎo)以InP為稱底和下包層，以InGaAsP為芯層，以InP或者InP/空氣為上包層，波導(dǎo)結(jié)構(gòu)為掩埋脊形或者脊形; SOI（Silicon-on-Insulator, 絕緣體上硅），波導(dǎo)是在SOI基片上制作，稱底、下包層、芯層和上包層材料分別為Si、SiO2、Si和空氣，波導(dǎo)結(jié)構(gòu)為脊形以及聚合物（Polymer）、二氧化硅（SiO2）、玻璃離子交換等。

　　目前光纖到戶（FTTH）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已不存在問題，但能否在我國迅速發(fā)展和普及，除了政策面外，zui重要的也是zui為關(guān)鍵的一點就是降低網(wǎng)絡(luò)各環(huán)節(jié)的成本。PLC光分路器是FTTx網(wǎng)絡(luò)中的核心器件之一，低成本是其重要的技術(shù)發(fā)展目標。從技術(shù)、成本及上述表中給出的光波導(dǎo)材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是zui為適合制作PLC芯片。下列簡單介紹了三種成本zui低，zui容易產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)的PLC芯片技術(shù)：

　　（1）聚合物（旋涂—刻蝕）

　　聚合物波導(dǎo)以硅片為稱底，以不同摻雜濃度的Polymer材料為芯層，波導(dǎo)結(jié)構(gòu)為掩埋矩形。聚合物波導(dǎo)及器件制作工藝簡單，價廉，如果是光敏更好，制作成本較低（理論值），很有發(fā)展前景。問題存在氟化材料成本高;老化疑慮、損耗會相對略高;產(chǎn)品的穩(wěn)定性上還需考慮其影響。目前僅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器產(chǎn)品。

　　（2）二氧化硅

　　二氧化硅波導(dǎo)以硅片為稱底，以不同摻雜的SiO2材料為芯層和包層，波導(dǎo)結(jié)構(gòu)為掩埋矩形。硅基二氧化硅光波技術(shù)是20世紀90年代發(fā)展起來的新技術(shù)，國外已比較成熟。其制造工藝有火焰水解法（FHD）、化學氣相淀積法（PECVD,日本NEC公司開發(fā)）、等離子CVD法（美國Lucent公司開發(fā)）、多孔硅氧化法和熔膠-凝膠（Sol-gel）等。這種波導(dǎo)和損耗很小，約為0.05dB/cm以下。國外利用這種波導(dǎo)已研制出60路、132路的AWG。目前采用較多的是火焰水解法（FHD）、化學氣相沉積法（PECVD）進行多層二氧化硅材料的生長，利用干法刻蝕技術(shù)完成波導(dǎo)刻蝕。其優(yōu)勢是具有非常好的物理和化學穩(wěn)定性技術(shù)，器件集成度高，成本低。同時與光纖之間有著很好的兼容性，傳輸損耗低，工藝成熟（主要依賴于設(shè)備的進口），產(chǎn)品穩(wěn)定可靠，理論上還可以制作AWG等其他PLC器件。此工藝技術(shù)目前是芯片產(chǎn)品的制造主流技術(shù)，上比較普遍采用。問題存在設(shè)備投入高，而且維護成本高，原材料要求高（全部采用進口材料）;國內(nèi)僅有幾家科研院所及大學實驗設(shè)備在線和武漢光迅科技二氧化硅PLC工藝線，還沒有可用于產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備。此技術(shù)及制造基本上被韓國、日本等國外廠商壟斷。