在將樣品放置于冷熱沖擊試驗箱內(nèi)時，若忽視了樣品之間應(yīng)保持的合理間距，極易引發(fā)嚴(yán)重后果。當(dāng)樣品擺放過于密集，相鄰樣品之間的間隙過小，就會像在風(fēng)道中設(shè)置了重重障礙，阻礙箱內(nèi)冷熱氣流的順暢循環(huán)。在升溫階段，熱空氣無法均勻地穿透樣品間隙，使得部分樣品區(qū)域無法及時獲得充足熱量，導(dǎo)致受熱不均；而在降溫過程中，冷空氣同樣難以有效流經(jīng)所有樣品表面，造成局部熱量散發(fā)不暢，溫度降不下來。例如，在對電子元器件進(jìn)行批量測試時，若將多個尺寸相近的芯片緊密排列在樣品架上，芯片之間幾乎沒有空隙，熱空氣只能迂回穿梭，最終導(dǎo)致位于中心位置的芯片升溫緩慢，邊緣芯片則因過度受熱而溫度偏高，受熱不均現(xiàn)象明顯。

樣品的擺放方向與位置若不小心遮擋了試驗箱內(nèi)的風(fēng)道進(jìn)出口，更是會對熱傳遞過程造成毀滅性打擊。風(fēng)道作為冷熱氣流的“高速公路”，一旦被樣品封堵，箱內(nèi)的熱循環(huán)將陷入混亂。熱空氣無法按照預(yù)定路徑快速送達(dá)各個角落，冷空氣也難以順利回流進(jìn)行下一輪制冷，使得整個箱內(nèi)溫度場變得極不均勻。以對小型機(jī)械部件的測試為例，若將一些帶有突出結(jié)構(gòu)的樣品隨意放置，恰好擋住了風(fēng)道出風(fēng)口，熱空氣在吹出瞬間就被阻擋折返，導(dǎo)致樣品面向風(fēng)道一側(cè)過熱，而背面卻因缺乏熱氣流眷顧，溫度過低，局部溫差急劇增大，嚴(yán)重影響測試結(jié)果的可靠性。

冷熱沖擊試驗箱風(fēng)道的出風(fēng)口與回風(fēng)口布局猶如城市交通規(guī)劃中的樞紐設(shè)置，直接關(guān)系到熱流的走向與分布。若出風(fēng)口位置過于集中或偏向一側(cè)，熱空氣在吹出時就會呈現(xiàn)不均勻擴(kuò)散態(tài)勢，靠近出風(fēng)口的區(qū)域瞬間被大量熱流沖擊，溫度迅速攀升，而遠(yuǎn)離出風(fēng)口的樣品則只能接收少量殘余熱空氣，升溫緩慢。同理，回風(fēng)口若設(shè)計不合理，不能有效引導(dǎo)冷空氣均勻回流，也會造成降溫階段的溫度不均。例如，某些早期設(shè)計的試驗箱，出風(fēng)口僅設(shè)置在箱體頂部一側(cè)，熱空氣垂直向下噴射，底部樣品受熱明顯滯后，導(dǎo)致上下層樣品溫差可達(dá)數(shù)十度，無法真實反映樣品在均勻熱沖擊下的性能。

風(fēng)道內(nèi)部的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)同樣不容忽視。若風(fēng)道內(nèi)存在過多的彎折、狹窄段或障礙物，會大幅增加氣流阻力，削弱熱交換效率。熱空氣在流經(jīng)這些復(fù)雜路段時，能量損耗嚴(yán)重，流速降低，難以均勻地將熱量傳遞給樣品；冷空氣在回流過程中也面臨同樣問題，無法快速帶走樣品散發(fā)的熱量。如在一些老舊試驗箱中，風(fēng)道因長期使用變形，出現(xiàn)多處彎折，氣流在其中渦旋、紊流現(xiàn)象頻發(fā)，使得樣品受熱不均，局部長時間處于高溫或低溫狀態(tài)，增加了樣品受損的風(fēng)險。

不同材料制成的樣品具有截然不同的熱導(dǎo)率，這是造成受熱不均的內(nèi)在因素之一。熱導(dǎo)率高的材料，如金屬，能夠迅速傳導(dǎo)熱量，在冷熱沖擊下，其表面與內(nèi)部溫度能較快趨于一致；而熱導(dǎo)率低的材料，如某些高分子聚合物，熱量傳遞速度緩慢，當(dāng)受到外部快速溫度變化影響時，表面溫度會迅速改變，內(nèi)部卻因熱量傳導(dǎo)不及，形成較大的溫度梯度。以復(fù)合材料樣品為例，其中包含金屬與塑料兩種成分，在冷熱沖擊過程中，金屬部分快速吸熱放熱，塑料部分則滯后明顯，導(dǎo)致樣品內(nèi)部應(yīng)力分布不均，極易出現(xiàn)局部開裂、變形等受損現(xiàn)象。

樣品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度也對熱傳遞過程有著深遠(yuǎn)影響。具有復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)、空腔或多層嵌套設(shè)計的樣品，熱量在其中傳播時會遭遇重重阻礙。例如，一些精密電子設(shè)備外殼，內(nèi)部有多層電路板、隔熱材料及細(xì)小的通風(fēng)孔道，冷熱空氣在進(jìn)入這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)后，很難均勻地滲透到各個部位，容易造成局部過熱或過冷。而且，在溫度反復(fù)沖擊下，不同結(jié)構(gòu)層之間因熱膨脹系數(shù)不同，還會產(chǎn)生額外的熱應(yīng)力，進(jìn)一步加劇局部受損風(fēng)險，如電路板焊點開裂、隔熱材料分層等問題。