在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復(fù)技巧問題?；鄄r代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板維修技術(shù)全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節(jié)的參考借鑒。

　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，近年來在手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對于手機的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機制造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維修業(yè)界，使電子維修工程師在BGA維修過程中碰到一定的困難，甚至無從下手。在此，我們僅將部分BGA電路板維修技術(shù)的經(jīng)驗積累常識整理成文。

BGA的維修操作技能
　?、牛瓸GA的解焊前準(zhǔn)備。
　　將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風(fēng)流參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預(yù)置）；
　　zui后將拆焊器設(shè)到自動模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用*將手機PCB板裝好并固定在維修臺上。
　?、疲夂?br />　　在BGA電路板維修技術(shù)中，解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA焊接噴頭裝到852B上，
　　將手柄垂直對準(zhǔn)BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預(yù)置好的參數(shù)作自動解焊。
　　解焊結(jié)束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤上，好處是便于續(xù)后的BGA焊接。如出現(xiàn)PCB焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴(yán)重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，zui終使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將BGA上的錫*吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。
　?、牵瓸GA和PCB的清潔處理。
使用高純的洗板水將PCB焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進行清洗干凈。
⑷．BGA芯片植錫。
BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應(yīng)比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。
⑸．BGA芯片的焊接。
　　在BGA錫球和PCB焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置BGA。助焊的同時可對BGA進行粘接定位，防止被熱風(fēng)吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產(chǎn)生過多的氣泡使芯片移位。PCB板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用*固定并須水平安放。將智能拆焊器參數(shù)預(yù)設(shè)為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流參數(shù)不變。BGA噴咀對準(zhǔn)芯片并離開4mm時，觸發(fā)自動焊接按鈕。隨著BGA錫球的熔化與PCB焊盤形成較優(yōu)良的錫合金焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對BGA進行施壓力，哪怕風(fēng)壓太大亦會使BGA下面錫球間出現(xiàn)短路。