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電子元器件封裝,是指把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程。簡單來說,就是把晶圓代工生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把引腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。
如果沒有封裝,芯片將變得非常脆弱,甚至可能無法實現(xiàn)最基本的電路功能。
電子元器件封裝的形式繁多,而且很多封裝形式仍在經(jīng)歷著不斷的變化,可以說是層出不窮,讓人目不暇接。
不過,從結(jié)構(gòu)方面可以看出,封裝的發(fā)展進程:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP,下面就來詳細(xì)介紹一下。
1、TO封裝
TO是英文Transistor Outline的縮寫,即同軸封裝,早期晶體管大都采用同軸封裝,現(xiàn)在很多晶體管還能看到。
2、DIP封裝
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。
3、SOP封裝
SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968~1969年菲利浦公司開發(fā)成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
4、QFP封裝
QFP,即小方塊平面包裝。QFP包裝在顆粒周圍有針腳,識別相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳平包裝。表面貼裝包裝之一,引腳從四側(cè)引出海鷗翼(L)。TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等都是在QFP的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫,即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間,從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積,這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應(yīng)用,如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。
5、PLCC封裝
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
6、BGA封裝
BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。
7、CSP封裝
在各種封裝中,CSP是面積最小、厚度最小的包裝,因此是體積最小的包裝。在相同尺寸的各種封裝中,CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。這種包裝經(jīng)常出現(xiàn)在內(nèi)存芯片的封裝中。
采購電子元器件時,一定要注意元器件的封裝形式,封裝不對,無法正常使用,成本增加,浪費時間。
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