溫度控制轉印
形狀記憶聚合物印章轉印
微球印章轉印
目前的溫度控制轉印都是調控印章與功能單元器件界面的接觸面積來實現轉印控制,實際也會有其他的方法可以實現,但因為其方法本身的局限性,故不做介紹。
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