逆向工程是利用從實(shí)體模型采集數(shù)據(jù)信息，并反饋到CAD/CAM系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造的一個(gè)過程。逆向工程是解決直接從樣件實(shí)現(xiàn)再造、建立那些已遺失設(shè)計(jì)文件的工件模型并結(jié)合現(xiàn)有CAD技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)的有效途徑。目前已協(xié)助多家客戶進(jìn)行產(chǎn)品的。

通過所提供的*軟件和硬件技術(shù)支持，可有效地協(xié)助客戶進(jìn)行逆向工程應(yīng)用。通過探測所要實(shí)現(xiàn)逆向工程設(shè)計(jì)的工件表面，利用美國Rational-DMIS對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，生成該工件直觀的圖形化表示，進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)更改，生成CAD模型，利用CAD模型最終加成出產(chǎn)品。這樣，就大大縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，提高了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)效率。

根據(jù)不同的應(yīng)用，可配備觸發(fā)或掃描測頭。盡管觸發(fā)測頭通用性強(qiáng)，但掃描技術(shù)能夠在同樣的時(shí)間內(nèi)采集到更多的點(diǎn)，從而適合于需要采集大量點(diǎn)以確定其形狀的復(fù)雜工件的逆向工程。根據(jù)不同客戶的需要，我們一般在觸發(fā)式測頭如TP20和TP200的標(biāo)準(zhǔn)配置基礎(chǔ)上為客戶搭配SP600模擬掃描測頭可對未知三維自由型面進(jìn)行連續(xù)掃描或激光掃描測頭HG Laser可精確地進(jìn)行復(fù)雜型面尤其是軟材料工件的掃描。