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面對車用半導(dǎo)體市場挑戰(zhàn) 瑞薩信心十足
在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域，我們都很清楚主要的廠商有哪些，近期我們可以看到TI在該領(lǐng)域相當多的心力，固然，其他競爭對手也沒有閑著，先前恩智浦并購飛思卡爾后，引發(fā)諸多半導(dǎo)體大廠的重視。瑞薩電子固然也不例外。
日本瑞薩電子業(yè)務(wù)暨行銷部副部長ManabuKawashima引述StrategyAnalytics的常常在應(yīng)力低于屈服極限沒有明顯塑性變形的情況下研究資料指出，2013年車用半導(dǎo)體*，瑞薩居于龍頭地位，為13.3，而但是在亞洲位于第4的飛思卡爾與第5的恩智浦相加起來則為13.9，略勝瑞薩電子1籌，但是在車用途理器方面，瑞薩電子則高達40.8，恩智浦與飛研究發(fā)現(xiàn)其它幾種菌株也可產(chǎn)生PHB思卡爾相加，也23.5，從這邊可以看出瑞薩電子在車用半導(dǎo)體市場仍居于相當程度的地位。MaAnsys,LS-Dyna)等有效地預(yù)測了低速沖擊下復(fù)合材料層板破壞的產(chǎn)生和發(fā)展規(guī)律nabuKawashima也談到，雖然瑞薩電子雖然是日系車用半導(dǎo)體業(yè)者，但就客戶群方面其實不局限在日系車廠，像是大陸、歐美與其他亞太地區(qū)等，瑞薩電子都有不錯的成績。
而為了能1次滿足車用各子系統(tǒng)的設(shè)計需求，瑞薩也推出了40奈米制程的車用MCU，可涵蓋安全氣囊、儀表板、引擎控制、車身控制、防撞系統(tǒng)與混合動力與純電動系統(tǒng)控制等。該款MCU產(chǎn)品可耐受高溫攝氏達150度，透過該款MCU可以到達ISO26262所規(guī)范的功能性安全ASILD等級，除此以外，它具有多核心架構(gòu)，也有1定的資料安全防護機制。ManabuKawashima表示，瑞薩之所以能采取40奈米制程，緣由在于具有相當優(yōu)良的快閃記憶體技術(shù)，所以才有辦法到達這樣的目標。
而目前車用途理器市場，ARM架構(gòu)的能見度已日漸提升，被問及看法時，ManabuKawashima表示，就車用途理器方面，瑞薩的確有采取ARM的處理器核心，但在MCU方面，瑞薩還是會采取自有核心來滿足系統(tǒng)設(shè)計需求，未來也會繼續(xù)使用下去，緣由是由于車廠對該產(chǎn)品有相當高的信賴度，瑞薩不會輕易更動處理器核心。
關(guān)鍵詞：處理器
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