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蘋果2016年下半可望推出新1代iPhone7，業(yè)者預期新1代iPhone將全面大變身，包括手機內(nèi)部及外觀等全新設計與利用，將帶動新1波的產(chǎn)品設計風潮，對卡位新1代iPhone商機的晶片供應商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能，將成為新1代iPhone主要沾恩廠商之1。

近期包括CirrusLogic及隨實驗力增加亞德諾等晶片供應商，紛出現(xiàn)大幅預訂晶圓代工及封測產(chǎn)能情況，旗下Type-C、光學變焦及防手震等IC解決方案新材料應用風險將有人買單，有機會全面卡位蘋果新1代iPhone商機，并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能。

業(yè)者流露CirrusLogic同步整合消息傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋果新還能變得透明、更輕質(zhì)且可修復1代iPhone取代3.5mm消息介面的秘密，這將讓新1代iPhone在防塵、防污及防水功能設計更上1層樓，同時可節(jié)省很多本錢。

至于新1代iPhone系列可能出現(xiàn)的雙鏡頭功能，將有效升級現(xiàn)有的光學變焦功能，加上新增光學防手震功能，相干馬達驅(qū)動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人，驅(qū)使很多國內(nèi)、外IC設計業(yè)者紛提早布局相干晶片產(chǎn)品，然業(yè)界預期蘋果新1代iPhone系列的雙鏡頭設計架構(gòu)，應會優(yōu)先繼續(xù)與ADI晶片研發(fā)團隊合作。

值得注意的是，雖然業(yè)界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數(shù)拿下蘋果新1代64位元A10處理器定單，然近期臺積電16奈米制程產(chǎn)能延續(xù)大力擴充，加上內(nèi)部創(chuàng)新的整合扇出型晶圓級封裝產(chǎn)能亦同步大增，業(yè)界預期臺積電16奈米制程在蘋果A10處理器定單爭取上，應已立于不敗之地。

另外，臺積電在下1代的10奈米制程技術(shù)仍延續(xù)拔得，技術(shù)地位更加穩(wěn)固，加上先前有關(guān)14奈米與16奈米制程技術(shù)優(yōu)劣之爭的雜音已*減退，臺積電明顯技壓競爭對手1籌，且與客戶火伴關(guān)系更抓緊密。

面對蘋果新1代iPhone大改款來勢洶洶，臺系相干半導體供應鏈業(yè)者積極搶先布局的舉動，2011年至2018年已成為業(yè)界關(guān)注的焦點，卡到新1波商機的供應鏈業(yè)者，2016年事跡成長動能將相對強勁。