相機是視覺檢測設(shè)備中的部件

Allied Vision 的短波紅外 (SWIR) 相機使用于紅外顯微成像，可檢測半導(dǎo)體制作過程中的缺點.
電子設(shè)備在當(dāng)今現(xiàn)代科技中已十分遍及。每個人很有可能已經(jīng)在運用電子設(shè)備時，直接遇到并運用了硅晶圓。 
硅—半導(dǎo)體的核心材料

晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材，用于制作電子集成電路。半導(dǎo)體材料品種多樣，電子器材中的一種半導(dǎo)體材料是硅 (Si)。
硅晶圓是集成電路中的要害部分。它由高純度、簡直*的單晶硅棒通過切片制成，用作制作晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器材的基板。晶圓要通過多個微加工工藝過程才干制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
集成電路（IC）已經(jīng)成為簡直所有電子設(shè)備的主要部件。IC是將很多電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導(dǎo)體晶體（例如硅 Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制作在單個晶圓上。數(shù)以百計的集成電路IC可一起在單個薄硅晶圓上制作，然后切割成多個獨自的 IC 芯片。 
硅晶圓裂紋損害終究產(chǎn)品質(zhì)量
視覺檢測設(shè)備檢測硅晶圓會堆集在成長、切開、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應(yīng)力。因而，硅晶圓在整個制作過程中可能發(fā)生裂紋，假如裂紋未被檢測到，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)階段中發(fā)生無用的產(chǎn)品。裂紋也可能在將集成電路切割成獨自 IC 時發(fā)生。因而，若要下降制作本錢，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)、裂紋以及在加工過程中檢測缺點十分重要。
?