近日，在“2010中國移動通信產(chǎn)業(yè)高峰會暨手機(jī)企業(yè)座談會”上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇透露，截至2009年底，TD芯片整體出貨量超過了1300萬片。

“TD終端的快速發(fā)展，主要是依托與整個終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，TD芯片發(fā)展是其中非常重要的部分。”逯宇表示，現(xiàn)在TD芯片正在快速向高集成化發(fā)展，09年推出了第三代產(chǎn)品，在一兩年內(nèi)追到其他兩種芯片技術(shù)，快速降低成本，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈會更加健壯。

她還透露，采用65納米制程工藝的TD芯片將會在2010年規(guī)模商用，這將有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而這些因素正是困擾TD發(fā)展的難點。

在TD現(xiàn)網(wǎng)中，主要的芯片供應(yīng)商包括聯(lián)芯科技、T3G、展訊和重郵信科。其中，聯(lián)芯科技的*zui大。

另一方面，有消息稱聯(lián)發(fā)科發(fā)科1月營收可望回升，并超越去年12月營收水平，加上今年3G手機(jī)芯片、智能手機(jī)芯片以及TD手機(jī)芯片持續(xù)維持增長，增速也超出其原先預(yù)期，讓市場對于聯(lián)發(fā)科今年的增長充滿想象空間。

聯(lián)發(fā)科去年底與手機(jī)芯片大廠高通簽訂CDMA與WCDMA的交互*協(xié)議，其中WCDMA芯片去年底開始小量出貨，今年出貨量可望持續(xù)增長。在TD部分，中移動TD用戶大增，聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當(dāng)中，增長的速度也超出公司原先預(yù)期，由于今年將是中移動TD用戶的沖刺期，目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴(kuò)大對臺積電、聯(lián)電等晶圓廠今年*季的TD投片量，TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。