為什么要選擇LED防爆燈?

根據(jù)光源來分類：有節(jié)能防爆燈、金鹵防爆燈、無極防爆燈、led防爆燈， 現(xiàn)在節(jié)能防爆燈基本已經被淘汰了，

因為光衰弱，壽命長，被市場慢慢淘汰出局。而金鹵防爆燈，也已經是淘汰的趨勢了，雖然金鹵燈光效好，但是耗電，售后成本高。

現(xiàn)在，led防爆燈技術發(fā)展越來越成熟，正逐步替換金鹵防爆燈，成為主流市場的新寵，

并且led防爆燈的價格越來越便宜，再過幾年led的技術更加成熟穩(wěn)定后，相信led光源價格跟金鹵防爆燈價格有的一拼。

雖然現(xiàn)在led防爆燈價格上還是比金鹵燈貴，但是不久的將來，led防爆燈的價格會越來越低，同時質量也會越來越好。

半導體產業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI WoXQLd Fab Forecast預計今年半導體晶圓廠支出將增長117%，超過2008年的水平。這些都是令人興奮的消息，然而還有一個比半導體整體市場更引人注目的亮點：LED。 LED和固態(tài)照明是兩個亮點市場，吸引了許多關注與投資。受LED背光液晶顯示和潛在的巨量通用照明市場的帶動，LED需求將在未來幾年內爆發(fā)。市場供應緊張及巨大的潛力使許多制造工廠和產能計劃突然間在范圍內涌現(xiàn)出來。據(jù)我們目前的預測，今年LED產能將增長33%，明年將增長27%，每月達萬片(等效4英寸片)。其增長幅度大大超過半導體整體產能增長。在這些資本支出中，設備支出將增長近3倍，從2009年的億美元增至2010年的13億美元，創(chuàng)下新高。這主要歸因于LED背光應用的快速崛起。預計2011年投資動能還將維持，將超出今年的13億美元。

防爆投光燈TCD6201結構特性

采用高顯色性、高光效、長壽命的氣體放電燈作光源，并通過*的配光設計和特殊工藝處理，大限度地提高了燈具光通量且光線柔和均勻；

通過精心的散熱結構設計，實現(xiàn)燈具和電氣一體化，外形美觀，重量輕；

耐腐蝕外殼材料和表面涂層處理，確保燈具在惡劣環(huán)境中不腐蝕、不生銹；

通用本公司標準的插接盒電纜引入裝置，可適應 8~ 14mm范圍不同線徑的電纜引入；

吊環(huán)式安裝，安全、簡單、方便。

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