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為了保證工控機正常運行,從而避免工控機因“死機”現(xiàn)象影響生產(chǎn),本文對常見的工控機“死機”產(chǎn)生的原因進行分析并給出處理辦法。 一、因為硬件原因造成工控機“死機”原因分析:當工控機處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場信號過多時,工控機的CPU頻率較低,內(nèi)存又較小,無法同時識別、處理這么多的信號,使這些信號“撞車”,造成工控機“死機”。 處理辦法:因工控機主板內(nèi)存條插槽所限,只能將內(nèi)存擴充至64M。主要解決途徑是降低工控機處理識別現(xiàn)場信號的頻率,避免信號“撞車”。具體方案為:工控機通過PLC連接現(xiàn)場信號時,設(shè)定信號采樣周期為2s以上,對變化不大的模擬量信號如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中,將所有的模擬量信號采樣周期設(shè)定2s以上后,工控機“死機”現(xiàn)象很少發(fā)生。 二、因為環(huán)境溫度造成工控機“死機” 原因分析:工控機對環(huán)境溫度比較敏感,夏季炎熱,空調(diào)損壞時,工控機容易“死機”。 處理辦法:將空調(diào)修好,降低工控機環(huán)境溫度,保證工控機正常運行。 三、因為工控機內(nèi)部散熱不良造成工控機“死機” 原因分析:工控機所處的環(huán)境較惡劣,除溫度高外,灰塵也較大。當工控機內(nèi)進入灰塵,各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差,造成工控機“死機”。 處理辦法:定期清除工控機內(nèi)部灰塵,保持良好通風。 四、檢查CPU風扇和主機電源風扇 原因分析:工控機的散熱主要通過CPU風扇和電源風扇進行。當CPU風扇損壞時,CPU的溫度升高,極易造成工控機“死機”。 處理辦法:經(jīng)常檢查工控機的風扇,及時更換損壞的風扇。中控室的工控機出廠時CPU只加裝了散熱片,沒有風扇。后加裝散熱風扇,CPU的溫度降低了近5℃。 五、經(jīng)常清理臨時產(chǎn)生的文件 原因分析:工控機在運行時,會產(chǎn)生大量的臨時文件如Temp文件,這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源,影響工控機處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時性文件,提高工控機處理信息的速度。 六、經(jīng)常維護系統(tǒng) 原因分析:因編輯控制程序等原因,系統(tǒng)中加裝了其它應用軟件,太多的應用軟件會讓工控機的運行速度越來越慢。因此每隔一段時間,對工控機做一次全面的維護,點擊“開始→程序→附件→系統(tǒng)工具→維護向?qū)?rdquo;,然后點擊“確定”按鈕即對工控機進行全面的維護,這樣能使工控機保持狀態(tài)。對硬盤每隔1個月就做1次“硬盤碎片整理”,整理之后能加快程序運行速度。 七、由信息阻斷造成工控機“死機” 原因分析:中控室工控機(上位機)監(jiān)視和控制S7-400PLC(下位機),信息阻斷時故障現(xiàn)象為:工控機畫面上監(jiān)控信號處出現(xiàn)“陰影"且信號數(shù)值都為零,上位機對下位機無法監(jiān)視和控制。這種故障與上面提到的“死機"現(xiàn)象不一樣。該故障原因是由信息阻斷造成的,由于下位機“死機”或傳輸信號網(wǎng)線和網(wǎng)卡發(fā)生故障,導致上位機接收不到信號引起,其實上位機并沒有“死機”。這種故障在2001年11月初發(fā)生過,由于網(wǎng)線和網(wǎng)卡接觸不良導致上位機對下位機無法監(jiān)視和控制。 處理辦法:當上位機畫面出現(xiàn)“陰影”時,首先檢查下位機的工作狀態(tài),S7-400PLC的CPU模板上有各種錯誤指示燈,可根據(jù)指示燈的狀態(tài)進行操作。如果PLC“死機”,用鑰匙將PLC的CPU重新啟動就能恢復正常。如果網(wǎng)線和網(wǎng)卡有問題,操作工應立即檢查上、下位機的信號電纜插頭有無接觸不良,用手對各插頭輕壓或擺動,很有可能找出故障點。 八、建議工控機升級 目前,通過以上措施,工控機的“死機”次數(shù)大大減少。但是,由于上位機的硬件配置較低,軟件操作和控制系統(tǒng)版本也較低,上位機的處理信息速度還較慢,建議升級工控機,增加CPU頻率、內(nèi)存容量和硬盤容量。這樣能大幅度提高工控機處理信息的速度,避免工控機“死機”現(xiàn)象的發(fā)生。 |
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展會城市:合肥市展會時間:2025-09-20