覆銅鋁基板絕緣耐壓性能比較
焊后的試樣1和試樣2均用絕緣耐壓測試儀(如圖7所示)進行測試,測試時電子全部短接,測試電壓加載在底板和電極之間。測試條件為在AC2500V條件下進行測試,測試1分鐘,漏電流IISO≤1mA。
經(jīng)測試試樣1的漏電流IISO=0.08mA,而試樣2的漏電流IISO=0.23mA,均能滿足絕緣耐壓性能要求。
通過上述實驗發(fā)現(xiàn),與傳統(tǒng)陶瓷基板相比,覆銅鋁基板在熱阻上相差不大,而絕緣耐壓漏電流稍大,但是完滿足小功率模塊導熱和耐壓的性能要求。
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