德國康佳特科技推出全新COM Express Compact模塊，同時，英特爾也推出第七代英特爾酷睿Soc處理器(代號: KabyLake)。全新conga-TC175計算機模塊(COMs)搭載英特爾現(xiàn)有14納米制造工藝 (為Skylake的下一代)， 整體性能也相對提升。引人注目的功能包含提升的CPU性能，得益于10位元視頻解碼可支持更高動態(tài)的HDR圖形，提供可選的超快速3D Xpoint 英特爾Optane存儲技術。
 

得益于與前一代的兼容性，廣泛增進的微架構可輕易的集成至現(xiàn)有的嵌入式系統(tǒng)，無需額外的設計工作。標準化的COMExpress規(guī)格，康佳特的廣泛工業(yè)驅動實現(xiàn)，人員集成支持與各別的EDMS定制化服務，使開發(fā)商能更簡易的采用此新一代產(chǎn)品。主要應用于必須支持15瓦TDP高性能的無風扇和*封閉的系統(tǒng)。
 

    “英特爾IOTG嵌入式產(chǎn)品藍圖中的第七代英特爾酷睿處理器包含4種15瓦的版本，提供了嵌入式計算新應用領域所需的性能要求。此需求幾乎到處可見: 從工業(yè)，醫(yī)療和交通應用到信息娛樂和零售以及建筑和智能家居行業(yè)。此新產(chǎn)品也將推動操作系統(tǒng)如: Windows10 IoT，其擁有增進的安全與鎖定選項，面向物聯(lián)網(wǎng)連接應用。”康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)馬丁丹澤(Martin Danzer) 說明。當然，也支持其它現(xiàn)有的操作系統(tǒng)如: Linux3.x/4.x,Yocto和VxWorks。

    英特爾Optane存儲技術

    康佳特全新COM Express 計算機模塊支持基于3D XPoint技術的英特爾Optane存儲技術。相較于NAND SSDs，它提供顯著更低的延遲，且仍然可以處理相同大小的數(shù)據(jù)包。由于延遲只有10µs –大約是1000倍低于標準的HDDs – 主要內存和存儲之間的界線變得流暢。從2016年9月開始康佳特的評估載板已經(jīng)支持這種快速的存儲技術，特別適用于數(shù)據(jù)處理、高性能運算、虛擬化、數(shù)據(jù)存儲、云應用、模擬化、醫(yī)療影像和很多其它的應用。

    
    詳細功能特色

    全新conga-TC175COM Express Compact模塊搭載第七代英特爾酷睿SoC處理器的15瓦雙核系列版本。具體來說，支持2.8GHz 英特爾酷睿i7 7600U，2.6GHz英特爾酷睿i5 7300U和2.4GHz英特爾酷睿 i3 7100U處理器，以及2.2 GHz英特爾賽揚3695U 處理器。各種版本皆支持7.5到15瓦TDP配置，這使其應用更能符合系統(tǒng)能源概念。該模塊支持高達32GB的雙通道內存，與目前采用的傳統(tǒng)DDR3L比較，DDR4提供更顯著的帶寬和更佳的能耗。英特爾Gen9 HD 圖形620提供具備DirectX 12的高圖形性能且通過eDP1.4，DisplayPort1.2和HDMI2.0a，支持多達3個4k@60Hz的獨立顯示屏。得益于硬件加速10位元編碼/解碼和HEVC與VP9的高動態(tài)范圍，高畫質串流在編解碼兩方面都變得更佳生動與逼真。全新康佳特計算機模塊支持COM Express Type6引腳，具備PCI Express Gen 3.0，USB3.0和USB2.0，SATAGen3，千兆以太網(wǎng)，以及低速接口如 LPC，I²C 和UART。康佳特也提供定制化的集成支持，完整的配件支持和針對特殊應用需求的載板與系統(tǒng)設計的 EDMS定制化服務。