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麗恒光微基于華虹半導體200mmCMOS-MEMS工藝平臺研發(fā)生產(chǎn)的PS3606,采用業(yè)界的晶圓級封裝技術(shù),封裝尺寸zui小,并且憑借晶圓級封裝技術(shù)優(yōu)勢,極大程度上降低了產(chǎn)品的封裝成本和測試成本。同時,該款高性能氣壓計采用了麗恒光微的CMOS-MEMS單芯片集成方案,具有測量度高、系統(tǒng)穩(wěn)定性好、抗*力強等眾多優(yōu)點。產(chǎn)品*擁有自主知識產(chǎn)權(quán),成為自主可控國產(chǎn)傳感器的杰出代表。
PS3606主要參數(shù):
氣壓量程:30~110kPa;
封裝形式:晶圓級封裝8-pin,封裝尺寸1.1x0.9x0.45mm3;
精度:+/-0.1kPa(95~105kPa,0~40℃);
zui小分辨率:1Pa(95~105kPa,25℃);
溫度傳感器精度:+/-0.1℃。
PS3606于今年四月份開始樣本出貨并進行客戶推廣,預計今年下半年投入量產(chǎn),該芯片將廣泛應用于智能手機、無人機、空氣凈化器、智能可穿戴設備等電子產(chǎn)品市場。
華虹半導體執(zhí)行副總裁傅城博士表示:“MEMS傳感器正日益滲入到車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能城市乃至整個物聯(lián)網(wǎng)應用中,而中國已成為增長zui快的MEMS市場。目前華虹半導體正積極布局智能傳感器,并將MEMS列為公司新的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃之一。該款產(chǎn)品的推出,標志著華虹半導體在發(fā)展MEMS器件與標準CMOS工藝及生產(chǎn)線全兼容的方向上又邁進了一步,公司的MEMS工藝技術(shù)在尺寸和性能上達到全新的高度。這將對消費電子、可穿戴電子設備和物聯(lián)網(wǎng)市場的應用發(fā)展起到推動性作用。”
麗恒光微總毛劍宏表示:“麗恒光微在MEMS領域深耕多年,擁有的CMOS-MEMS單芯片集成傳感器技術(shù)——CeMEMS(*技術(shù)商標),并且掌握完備的核心自主知識產(chǎn)權(quán),包括已*和獲準申請超過160件,具有可持續(xù)性技術(shù)競爭優(yōu)勢。麗恒光微結(jié)合自身發(fā)展特點和市場需求,充分利用上下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,成功串聯(lián)起從MEMS傳感器設計到芯片制造以及封裝測試等一條完整的MEMS傳感器產(chǎn)品供應鏈。氣壓計PS3606是麗恒光微推出的第三款氣壓計系列產(chǎn)品,未來將推出更多新產(chǎn)品,滿足市場多元化需求。”
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