高通過去曾經(jīng)譏諷過聯(lián)發(fā)科的八核處理器，稱智能手機(jī)需要的是更好而非更多的處理核心。但是，高通2014/2015年的芯片產(chǎn)品，包括中端的驍龍615和的驍龍810，也都擁有8個(gè)核心。不管這是否是因?yàn)闋I(yíng)銷團(tuán)隊(duì)的堅(jiān)持，高通的確步了聯(lián)發(fā)科的后塵。不過聯(lián)發(fā)科對(duì)于核心數(shù)的追求并沒有停止。日前有報(bào)道稱，這家中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商正計(jì)劃推出一款10核或12核的處理器。
　　
　　這條傳聞引發(fā)了外界的廣泛質(zhì)疑和擔(dān)心。首先，在移動(dòng)芯片有限的空間內(nèi)加入如此多的處理核心是否可行？散熱會(huì)不會(huì)有問題？架構(gòu)將如何執(zhí)行？移動(dòng)設(shè)備是否能夠享受到足夠的性能提升？
　　
　　即便是使用如今的20nm設(shè)計(jì)，一款12核心處理器也會(huì)擁有超多的晶體管。如果真的推出12核心處理器，那聯(lián)發(fā)科就是闖進(jìn)了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶發(fā)郵件或看網(wǎng)頁所準(zhǔn)備的。
　　
　　即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙，我們?nèi)绾文軌蚶眠@樣一款芯片也會(huì)成為問題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化，64位ARM處理器才剛剛開始有所發(fā)展，主流操作系統(tǒng)廠商以及應(yīng)用不太可能會(huì)立即接納新的架構(gòu)并提供支持。
　　
　　除了能耗上無可避免的提升之外，10核或12核處理器還會(huì)受到硬件限制的鉗制。比如說，內(nèi)存需要得到大幅提升才能跟上處理器的水平。只有在適當(dāng)和適時(shí)的軟件優(yōu)化下，這才會(huì)成為可能。