蘇州敏芯微電子技術有限公司發(fā)布面向移動終端的超小型晶圓級芯片尺寸封裝(CSP,ChipScalePackage)三軸加速度傳感器：MSA330。MSA330為zui小封裝尺寸的三軸加速度傳感器，尺寸為：1.075mmx1.075mmx0.60mm(長x寬x高)。
　　
　　MSA330采用了的晶圓級鍵合（waferlevelbonding）及圓片硅通孔（TSV,ThroughSiliconVia)技術，把傳感器圓片上的三軸加速度傳感單元（MEMS）和信號處理單元圓片上的ASIC連接起來，不再需要傳統的引線鍵合，縮短了產品的封裝流程，極大的提升了產品的加工效率，從而降低了產品的成本。MSA330是同時采用*的WLP和銅TSV技術的WLCSP（waferlevelchipsizepackage）產品，技術上業(yè)界一代。
　　
　　MSA330封裝尺寸只有1.075mmx1.075mmx0.6mm,相比現有同類zui小尺寸產品，面積縮小了30%，對于業(yè)界通用的2mmx2mm方案，面積縮小了70%以上；同時產品的厚度只有0.6mm(包括0.2mm的錫球)，做完表面貼裝（SMT）后只有0.5mm,也遠遠同類產品。超小的尺寸使MSA330為對產品尺寸及價格敏感的消費電子及移動、可穿戴式產品廠商提供了更優(yōu)異的性價比。
　　
　　MSA330提供用戶可選擇的14bits/12bits/10bits/8bits數據精度的I2C/SPI接口，±2g/±4g/±8g/±16g的用戶可調整的測量范圍及多種中斷功能（朝向、抖動及跌落等）。