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RadFin電源連接器使用了RADSOK端子技術(shù)以滿足印刷電路板不斷增大的電流和縮小的空間尺寸要求。這些小型緊湊的電源連接器使用靈活,為PCB提供了多種排布選擇,是數(shù)據(jù)通信設(shè)備制造商、電源設(shè)備制造商以及儲(chǔ)能系統(tǒng)上的板端互連產(chǎn)品。
RadFin的散熱設(shè)計(jì)在zui低氣流要求下zui大限度地降低了溫升。直角插配更節(jié)省空間,單芯連接的設(shè)計(jì)為必要的零件更換提供了方便。這些新的連接器提供比傳統(tǒng)電源連接器更*的電流密度。該系列提供焊接、壓接和螺釘連接,插配端子直徑為6mm、8mm和10mm毫米,提供150A、200A或300A的電流應(yīng)用。RadFin目前有板到板、線到板或匯流排到板的多種安裝形式。
技術(shù)規(guī)格
在不到一線性平方的PCB板端上實(shí)現(xiàn)zui大單芯300A電流傳送
3種直徑端子與電流:6mm/150A,8mm/200A和10mm/300A
緊湊的設(shè)計(jì):產(chǎn)品尺寸15mmx15mmx20mm插配8mm端子可提供200A到板電流
lRADSOK®端子技術(shù)
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IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站
展會(huì)城市:上海市展會(huì)時(shí)間:2025-06-18