賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其EZ-USB®HX3™USB3.0hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6mmx6mm球形焊點(diǎn)陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴(kuò)展器以及其他移動(dòng)和消費(fèi)類設(shè)備的電路板空間，同時(shí)具備HX3控制器業(yè)界*的功能集，如強(qiáng)大的互操作性、擴(kuò)展的充電支持能力和*可配置性。
　　
　　通用型EZ-USBHX3USB3.0hub控制器可通過(guò)I2CEEPROM、I2CSlave和GPIO選項(xiàng)提供*的可配置性，是設(shè)計(jì)者能夠配置PHY驅(qū)動(dòng)能力、下行端口數(shù)量、電源開(kāi)關(guān)極性，以及LED指示燈等等。HX3還提供“幽靈充電”(GhostCharging)功能，可在無(wú)主機(jī)的情況下為設(shè)備充電，并支持USB-IFv1.2版以及蘋(píng)果設(shè)備的電池充電標(biāo)準(zhǔn)。HX3是具有附件充電適配塢功能的SuperSpeedUSB(USB3.0)hub控制器，可利用USBOn-The-Go(OTG)host為便攜式設(shè)備進(jìn)行上行充電。HX3的SharedLink™功能可以有zui多八個(gè)下行端口，能允許擴(kuò)展塢、桌面顯示器等產(chǎn)品通過(guò)一個(gè)四端口Hub與更多的USB外設(shè)相連接。HX3具有很高的互操作性，已與超過(guò)400種USB外設(shè)進(jìn)行了*測(cè)試，包括流行的消費(fèi)電子產(chǎn)品、PC外設(shè)、HDD和SSD，以及傳統(tǒng)的設(shè)備。
　　
　　賽普拉斯USB3.0事業(yè)部總監(jiān)MarkFu認(rèn)為：“個(gè)人電腦中的USB3.0端口已經(jīng)很普遍，現(xiàn)在平板電腦和智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中也開(kāi)始出現(xiàn)了。產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需要更小、能效更高的USB3.0端口擴(kuò)展解決方案，以便使其移動(dòng)設(shè)備進(jìn)一步小型化、低功耗化。我們的HX3控制器所具有的6mmx6mm封裝方式可以節(jié)省空間，幫助設(shè)計(jì)師們達(dá)到他們的目標(biāo)，在這一微小的封裝中提供設(shè)計(jì)靈活性、低功耗和*性能。我們還在努力提供更小的10mm2芯片級(jí)封裝選項(xiàng)，可使HX3解決方案的尺寸再減小70%。”
　　
　　EZ-USBHX3hub控制器的片上USB2.0和SuperSpeedPHY均可進(jìn)行配置，因而在PCB長(zhǎng)走線的情況下能保持信號(hào)的完整性。其高速斜率(High-speedslope)、傳輸幅度(TransmitAmplitude)和去加重(De-emphasis)參數(shù)可通過(guò)PC上的圖形用戶界面進(jìn)行調(diào)整。HX3的待機(jī)功耗為40mW;在所有端口以SuperSpeed數(shù)據(jù)率工作的時(shí)候，功耗比競(jìng)爭(zhēng)方案小50%。