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而你知道嗎,“激光”作為一種*加工技術(shù),在手機(jī)制造過程中,發(fā)揮了舉足輕重的作用。
激光打標(biāo)
激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下*性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法,具有精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn)。手機(jī)采用激光打標(biāo)這種*標(biāo)記方式,可提高防偽能力,還能增加附加值,使產(chǎn)品看上去檔次更高,更有品牌感。
一部手機(jī),到處都有激光打標(biāo)的影子,如:Logo打標(biāo)、手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、手機(jī)電池、手機(jī)飾品打標(biāo)等等,甚至在你看不見的手機(jī)內(nèi)部,也有零部件激光打標(biāo)。
激光切割
激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)上常見的激光切割工藝有:藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒網(wǎng)激光打孔等等。
激光焊接
激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。華工激光精密激光焊接機(jī)主要加工對(duì)象為零部件、精密儀器等小型工件,焊接精度高,有一體式、分體式等多種焊接配套工作臺(tái)供選擇。
LDS激光直接成型
如今,LDS激光直接成型技術(shù)已廣泛用于智能手機(jī)的制造中,其優(yōu)勢(shì)在于,通過使用激光直接成型技術(shù)標(biāo)刻手機(jī)殼上的天線軌跡,不管是直線、曲線,只要激光能到的地方,都能打造3D效果,能zui大程度地節(jié)省手機(jī)空間,而且能夠隨時(shí)調(diào)整天線軌跡。這樣一來,手機(jī)就能做得更輕薄、更精致,穩(wěn)定性和抗震性也更強(qiáng)。
以手機(jī)為代表的個(gè)人電子設(shè)備正極大地改變和便利人們的生活,功能化、智能化和靈巧美觀是手機(jī)發(fā)展的方向。隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求,精細(xì)激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來越重要的作用。同時(shí),激光也在推動(dòng)其它微電子制造相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。
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