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根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),若要將RFID標(biāo)簽貼附在具有電波抑制效果的金屬或人體時(shí),都會(huì)受到影響而無(wú)法將標(biāo)簽做得更小,因此只能放棄以RFID標(biāo)簽來(lái)管理。
以2m通訊距離的條件來(lái)說(shuō),受到電波抑制效果影響必須制作長(zhǎng)度75mm以上、厚度約5mm的RFID才能確保通訊無(wú)礙。但富士通研究所利用添加超薄樹脂材料與全新的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),讓電波不受抑制,制作出長(zhǎng)度30mm、厚度0.5mm,并能正常通訊的輕薄短小RFID標(biāo)簽。
如此一來(lái),目前受限于材質(zhì)導(dǎo)致RFID標(biāo)簽尺寸過(guò)大而無(wú)法貼附的機(jī)械零件,即可貼上RFID標(biāo)簽有效率的管理,也可以將RFID放在貼身的IC晶片卡中進(jìn)行門禁管理,應(yīng)用層面變得更加廣泛。
這種新型RFID標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2015年內(nèi)將投入實(shí)用。
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