據(jù)悉，使用此次開(kāi)發(fā)的技術(shù)能夠制作布線寬度為5μm、布線之間的間隔為7μm的布線圖案。該公司2004年3月曾宣布，在COF用薄膜電路板上能夠?qū)崿F(xiàn)25μm的布線間隔，此次的技術(shù)表明進(jìn)一步提高了布線密度。據(jù)專家介紹，為了提高易伸縮薄膜底板的圖案加工精度，必須開(kāi)發(fā)可控制底板伸縮的加工工藝。東麗日前利用普通方法取得了開(kāi)發(fā)成功，與過(guò)去相比開(kāi)發(fā)出了布線間隔為12μm的高密度IC封裝用聚酰亞胺薄膜線路板生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)控制底板伸縮，對(duì)于IC的引腳和焊接凸起能夠在很大的面積上制作準(zhǔn)確的圖案，另外通過(guò)提高封裝密度還開(kāi)發(fā)出了電路之間即便非常接近，也能確保高絕緣性的薄膜表面加工技術(shù)。
  
    制造方法采用的是利用電解電鍍逐步制作圖案的半添加法。在柔性線路板的生產(chǎn)中存在著這樣一種現(xiàn)象：因反復(fù)進(jìn)行加熱處理和濕處理工序，而導(dǎo)致溫度變化及吸水，致使聚酰亞胺薄膜底板發(fā)生膨脹和收縮后無(wú)法恢復(fù)原來(lái)的狀態(tài)。作為此次的制造技術(shù)聚酰亞胺薄膜材料和過(guò)去一樣，通過(guò)改進(jìn)和調(diào)整光刻膠材料等關(guān)鍵技術(shù)的改善，在制造過(guò)程中控制了薄膜底板的伸縮。由于控制了底板的伸縮除局部圖案的精度外，對(duì)于IC的絕大多數(shù)焊接凸起能夠在數(shù)10mm的范圍內(nèi)準(zhǔn)確地形成圖案。這種位置精度達(dá)到了±0.001％，比過(guò)去提高了1位數(shù)，過(guò)去zui高大概也就是±0.04％。另外還將膜厚的波動(dòng)范圍控制到了±10％以內(nèi)。
 
    作為液晶驅(qū)動(dòng)IC需要耐壓超過(guò)50V的絕緣可靠性。此次成功地掌握了布線之間的聚酰亞胺薄膜表面狀態(tài)與絕緣可靠性的關(guān)系，通過(guò)采取可使聚酰亞胺薄膜表面保持清潔的高分子處理，提高了絕緣可靠性。從絕緣性來(lái)說(shuō)可在1E＋10Ω以上的水平上保持1000多個(gè)小時(shí)，其絕緣可靠性比過(guò)去的30μm間隔還要高。使用此次的技術(shù)比如液晶面板，不僅能夠縮小驅(qū)動(dòng)IC的尺寸還可減少IC數(shù)量。在空余的空間里能夠配置高畫(huà)質(zhì)IC等其他電路，從而就能降低大型平板顯示器（FPD）成本，大型FPD廠商也對(duì)此技術(shù)寄予厚望。