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IGBT芯片,即“絕緣柵雙極型晶體管芯片”,是新一代功率半導(dǎo)體器件。工作中,通過調(diào)整柵極電壓的大小和極性,可改變相關(guān)控制器的開通與關(guān)閉。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電、船舶驅(qū)動、電動汽車、工業(yè)變流、航空航天以及化工冶金等眾多重要行業(yè)和領(lǐng)域,被譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”、綠色經(jīng)濟(jì)的“核芯”。
此前,我國掌握了低電壓等級條件下IGBT芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等成套技術(shù)。但高電壓IGBT芯片技術(shù)一直被英飛凌、ABB、三菱等少數(shù)幾個國外企業(yè)壟斷、控制。隨著高速動車、大功率機(jī)車、智能電網(wǎng)等飛速發(fā)展,我國對高電壓條件下的IGBT芯片需求猛增,成為zui大需求國。
南車時代在引進(jìn)吸收的基礎(chǔ)上,相繼研發(fā)出具有*自主知識產(chǎn)權(quán)的3300伏、4500伏、6500伏IGBT芯片。據(jù)介紹,6500伏IGBT芯片是國內(nèi)目前電壓等級zui高超級芯片,與3300伏芯片相比,其功耗降低10%以上,功率提高25%以上,zui高工作溫度可到150℃,可靠性更強(qiáng)、安全性能更高、應(yīng)用范圍更廣。該產(chǎn)品研制成功,打破了國外在這一領(lǐng)域的技術(shù)封鎖,*。
目前,南車時代投資15億元建設(shè)的*IGBT芯片生產(chǎn)線已進(jìn)入工藝調(diào)試階段,預(yù)計明年上半年可以投產(chǎn)。屆時,僅6500伏IGBT芯片一項,每年可為國家節(jié)約60億元以上的采購成本。
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