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配光
通過光學(xué)設(shè)計獲得蝙蝠翼型光強分布
目前市場上的LED路燈,其光源部分主要分兩種方式:單顆1W大功率白光LED陣列和大功率集成封裝光源模組。盡管LED路燈的國家標(biāo)準(zhǔn)還沒有出臺,但LED路燈的配光在參考傳統(tǒng)光源道路照明標(biāo)準(zhǔn)要求時要實現(xiàn)以下目標(biāo):合適的平均路面亮度;高的總照度均勻度和縱向照度均勻度;合適的環(huán)境比;眩光控制等。
從配光曲線上看,要實現(xiàn)以上目標(biāo)主要是通過合適的光學(xué)設(shè)計以獲得蝙蝠翼型光強分布,從而在路面上獲得矩形的光斑分布。但是普通大功率白光LED的封裝透鏡(即一次光學(xué)透鏡)不適合直接應(yīng)用于LED路燈上,所以在每一個大功率白光LED的一次光學(xué)透鏡上還要添加二次光學(xué)透鏡,目前“花生米”型的二次光學(xué)透鏡能達(dá)到較好的效果。
中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心開發(fā)的設(shè)計思路是不采用單獨的二次光學(xué)透鏡,而是在一次封裝的LED的發(fā)光光源外直接設(shè)計波浪形光學(xué)透鏡面罩,利用透鏡面罩來達(dá)到整個LED路燈發(fā)光光源的二次光學(xué)透鏡的功能。
隨著封裝產(chǎn)業(yè)向下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的需求靠攏,中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心還開發(fā)設(shè)計特殊形狀的一次光學(xué)透鏡,在LED芯片封裝時直接安裝,具有體積小、成本低的特點,*符合LED路燈和道路照明要求。
隨著封裝技術(shù)的進步,白光LED的封裝方式由單顆1W大功率LED器件逐漸轉(zhuǎn)向大功率集成封裝光源模組。目前的大功率集成封裝光源模組的功率zui高可達(dá)100W以上,但這類光源由于發(fā)光面積較大,為光學(xué)配光設(shè)計帶來困難。
中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心開發(fā)的紅光增強的大功率白光LED智能控制系統(tǒng)技術(shù),可以獲得顯色指數(shù)90以上,相關(guān)色溫2500~8000K可調(diào)的光源模組。該技術(shù)利用在封裝基板上集成光電轉(zhuǎn)換芯片,實時監(jiān)控光源模組的白光色度學(xué)參數(shù),光電轉(zhuǎn)換芯片將探測到的白光色度學(xué)參數(shù)的變化反饋給智能控制系統(tǒng),系統(tǒng)通過計算后保證燈具能輸出*色度學(xué)性能的白光,可以保證光源模組輸出保持設(shè)定的相關(guān)色溫范圍和顯色指數(shù);封裝基板上還集成了溫度傳感芯片來實時探測封裝基板的溫度,實現(xiàn)對大功率LED芯片結(jié)溫的間接監(jiān)控,當(dāng)結(jié)溫超過系統(tǒng)預(yù)設(shè)的溫度時,系統(tǒng)可以自動調(diào)節(jié)散熱系統(tǒng)的散熱途徑或降低LED的功率。該光源模組可以由單顆1W大功率白光LED陣列的方式或大功率集成封裝光源模組的方式組成,已經(jīng)運用在LED路燈上。
電源
加強驅(qū)動電源可靠性設(shè)計匹配LED壽命
目前主流的LED路燈采用交流電供電,交流電LED路燈存在一個共性問題,就是難以保證驅(qū)動電源壽命與LED的壽命相匹配。因為交流電必須經(jīng)過開關(guān)電源的整流濾波才能變成直流電,而開關(guān)電源中必須采用電解電容來濾波。一般的電解電容壽命只有8000小時,遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于LED的理論壽命50000小時。而且環(huán)境溫度每升高10℃,電解電容的壽命就降低一半,使得整個LED路燈系統(tǒng)的壽命必然會受到電解電容的拖累。因此,制約LED路燈壽命的一個重要因素就是驅(qū)動電源的可靠性設(shè)計。LED路燈在室外環(huán)境下保證電源的可靠工作,一般需要從率、高功率、長壽命、過壓過流、隔離、浪涌、過溫、防護方面、符合安規(guī)和電磁兼容的要求等幾方面進行考慮。
對于大功率LED路燈,無論其光源部分采用單顆1W大功率白光LED陣列方式或大功率集成封裝光源模組方式,其主流的電源驅(qū)動方式是采取恒流驅(qū)動。一般通行的電路結(jié)構(gòu)又由一個恒壓源提供若干個恒流源,每個恒流源單獨驅(qū)動一路串聯(lián)的LED和市電直接轉(zhuǎn)為恒流,LED以串并聯(lián)組合的方式運行兩種。
對于采用單顆1W大功率白光LED陣列的這種方式,恒壓源為傳統(tǒng)的開關(guān)電源架構(gòu)相對成熟;而相配的恒流源部分為直流降壓型,效率能達(dá)到95%以上,另外所占的電路空間較小,既可以與恒壓源部分組合在一塊,也可以與LED集成在一起,具有較大的靈活性。每一路LED電流可獨立控制,保證燈具整體發(fā)光一致,但是成本會稍高一點。
對于大功率集成封裝光源模組方式,又分為隔離型和非隔離型兩類,前者成本以及效率方面有優(yōu)勢,但由于是非隔離的,供電不穩(wěn),尤其是晚上電壓較高或雷雨時產(chǎn)生的浪涌,容易造成LED光源連同電源一起損壞。而后者雖然效率較低,電路復(fù)雜度較高,但可靠性得到保證。無論是隔離型還是非隔離型的交流-直流恒流源,由于路燈上的LED數(shù)目由幾十到上百個,所以后端LED要考慮串聯(lián)和并聯(lián)相結(jié)合,于是不可避免地使得并聯(lián)各路電流不一致。目前,這兩種方式的電源并存。多路恒流輸出的方式,在性能以及可靠性方面較好,將會是以后LED路燈電源驅(qū)動主流發(fā)展方向。
挖掘電池潛力延長太陽能路燈壽命
隨著太陽能這一新能源的發(fā)展,各地的太陽能LED路燈也逐漸興起,太陽能電池的低壓直流、長壽命的特點正好與LED相匹配。但是太陽能LED路燈系統(tǒng)中依然存在壽命瓶頸,就是鉛酸蓄電池。一般的鉛酸蓄電池的壽命為500個充電循環(huán),大概在2年左右,約5000小時。中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心開發(fā)的智能充放電智能控制器,可以使得鉛酸蓄電池的壽命達(dá)到1500次循環(huán)。
傳統(tǒng)的太陽能路燈充電系統(tǒng)中,通常經(jīng)過防電流倒灌二極管將太陽能板與蓄電池直接相連,將導(dǎo)致太陽能板的工作點偏移zui大功率點(MaximPowerPoint,簡稱MPP)而未有效利用太陽能板的可輸出功率,同時容易使蓄電池因供能不足而長期處于欠充滿狀態(tài),造成壽命縮減。中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心開發(fā)的太陽能LED路燈系統(tǒng)利用太陽追蹤(SunTracking)和zui大功率追蹤(MPPTracking,即MPPT)技術(shù),可使太陽電池的輸出穩(wěn)定在MPP附近,從而有效利用了太陽能板可輸出的zui大功率。
智能調(diào)光系統(tǒng)靈活調(diào)整光輸出降低能耗
傳統(tǒng)高壓鈉路燈,只能實現(xiàn)小范圍的調(diào)光控制,比如關(guān)閉一側(cè)或間隔關(guān)閉路燈,不可避免地帶來照明形態(tài)的改變,容易造成安全隱患。LED路燈則可實現(xiàn)0-*連續(xù)調(diào)光,可根據(jù)環(huán)境光照及交通狀況靈活調(diào)整光輸出,在保證照明質(zhì)量的同時降低不必要的功耗。中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心開發(fā)的LED路燈的智能調(diào)光系統(tǒng)能方便地控制LED的工作狀態(tài),并通過改變驅(qū)動電流來控制其亮度。比如在進入下半夜后,通過降低整燈電流或關(guān)閉燈具內(nèi)部分LED發(fā)光組件來達(dá)到低功率運行,達(dá)到節(jié)能的效果。
中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心還把Zigbee無線通訊控制技術(shù)應(yīng)用在LED路燈系統(tǒng)上。Zigbee無線控制系統(tǒng)的出發(fā)點是希望能發(fā)展一種容易布建的低成本無線網(wǎng)絡(luò),具有協(xié)議棧簡單緊湊、省電、可靠、時延短、網(wǎng)絡(luò)容量大等特點。Zigbee收發(fā)模塊集成在每一個LED路燈上,并通過接力的方式,把所有的信息匯集在終端上,從而實現(xiàn)在終端對每個LED路燈的運行情況進行有效的監(jiān)控,發(fā)揮系統(tǒng)控制、故障排除和防盜的功能。
散熱
優(yōu)化散熱和熱管理控制系統(tǒng)
LED在正向電壓下,電子在電場的驅(qū)動下克服p-n結(jié)的電場,由n區(qū)躍遷到p區(qū)并與p區(qū)的空穴發(fā)生復(fù)合。由于躍遷到p區(qū)的自由電子具有高于p區(qū)價電子的能量,復(fù)合時電子回到低能量態(tài),多余的能量以光子的形式釋放,輻射出來的光還需經(jīng)過芯片本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界。
綜合考慮電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光萃取效率等因素,對于100lm/W的LED只有約30%的電能轉(zhuǎn)化為光能,其余的能量則轉(zhuǎn)化為熱能,使LED芯片溫度升高。對于LED芯片,如果熱量不能有效散出,會導(dǎo)致芯片的溫度升高,引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和熒光粉效率下降。
隨著p-n結(jié)的溫升,LED芯片的發(fā)射波長將發(fā)生紅移,導(dǎo)致YAG熒光粉激發(fā)效率下降,總的發(fā)光強度降低,白光色度漂移。當(dāng)溫度超過一定值時,器件的失效率將呈指數(shù)規(guī)律攀升。器件溫度每上升2℃,可靠性將下降10%。為了保證器件的壽命,一般要求p-n結(jié)的結(jié)溫在90℃以下。當(dāng)多個LED密集陣列或集成封裝時,系統(tǒng)散熱問題更嚴(yán)重。因此解決散熱問題已成為LED路燈的先決條件。
如何提高LED路燈的散熱能力是LED封裝和LED路燈設(shè)計的核心問題。LED路燈散熱問題分為芯片p-n結(jié)到外延層;外延層到封裝基板;封裝基板到外界環(huán)境三個層次。這三個環(huán)節(jié)構(gòu)成了熱傳導(dǎo)的通道。針對LED的散熱難題,中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心分別以下各個層面對散熱和熱管理系統(tǒng)進行了優(yōu)化設(shè)計。
芯片p-n結(jié)到外延層的散熱:在氮化鎵材料的生長過程中,改進材料結(jié)構(gòu),優(yōu)化生長參數(shù),獲得高質(zhì)量的外延片,提高器件內(nèi)量子效率,從根本上減少熱量的產(chǎn)生,加快芯片p-n結(jié)到外延層的熱傳導(dǎo)。
外延層到封裝基板的散熱:在芯片封裝上,采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)、共晶焊封裝、金屬線路板結(jié)構(gòu)。在器件封裝上,選擇合適的基板材料,比如金屬印刷電路板(MC-PCB)、陶瓷、復(fù)合金屬基板等導(dǎo)熱性能好的封裝基板,以加快熱量從外延層向封裝基板散發(fā)。
封裝基板到外界環(huán)境的散熱:目前的LED路燈一般是將大功率白光LED通過回流焊的方式陣列焊接在金屬封裝基板上,然后再把金屬封裝基板緊密安裝在大體積的鋁、銅材料的散熱翅片上。大功率白光LED產(chǎn)生的熱量通過金屬封裝基板傳遞到散熱翅片上,利用自然對流或人為強制對流的方式達(dá)到散熱的目的。
中山大學(xué)半導(dǎo)體照明系統(tǒng)研究中心針對大功率集成封裝光源模組的熱量大而集中的特點,將大功率集成封裝光源模組安裝在均溫板上,利用均溫板的快速擴散熱量的性能將LED產(chǎn)生的熱量快速橫向擴散;在散熱翅片部分還采用熱管(直型熱管、回路熱管和脈沖熱管)來降低加強熱傳導(dǎo)和降低熱阻;在LED路燈的腔體中產(chǎn)生人工強制對流的方式來加強對流散熱。
綜上所述,引導(dǎo)LED路燈發(fā)展的技術(shù)支撐將體現(xiàn)在基于共晶焊技術(shù)的大功率集成封裝光源模組方式;一次光學(xué)透鏡;高顯色指數(shù)和色溫可調(diào)的白光智能控制系統(tǒng);長壽命驅(qū)動電源;LED路燈結(jié)溫智能控制系統(tǒng);Zigbee無線通訊控制技術(shù);基于熱管技術(shù)的系統(tǒng)散熱和熱管理控制系統(tǒng)等幾個方面。
隨著能源價格的高企、能源危機的加劇和人類環(huán)保意識的提高,LED照明憑借其節(jié)能和環(huán)保的特點受到了越來越大的關(guān)注。目前,LED在路燈照明和室內(nèi)照明等普通照明領(lǐng)域的應(yīng)用剛處于起步階段,受2008年北京奧運會和2010年上海世博會的推動,大功率白光LED的發(fā)光效率即將突破150lm/W將是LED進入普通照明的時機,隨著單位流明價格的降低,LED路燈將全面取代現(xiàn)有的傳統(tǒng)路燈。屆時,的LED路燈的需求將達(dá)上億只,僅中國的需求就要達(dá)到上千萬只,產(chǎn)值將達(dá)上千億元。
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2025第十一屆中國國際機電產(chǎn)品交易會 暨先進制造業(yè)博覽會
展會城市:合肥市展會時間:2025-09-20