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      32位RISC CPU ARM芯片的應(yīng)用和選型

      2009年03月09日 21:49:15人氣:1313來源:浙江啟揚(yáng)智能科技有限公司

      ARM公司自1990年正式成立以來,在32位RISC(Reduced Instruction Set Computer)CPU開發(fā)領(lǐng)域不斷取得突破,其結(jié)構(gòu)已經(jīng)從V3發(fā)展到V6。

        由于ARM公司自成立以來,直以IP(Inligence Property)提供者的身份向各大半導(dǎo)體制造商出售知識產(chǎn)權(quán),而自己從不介入芯片的生產(chǎn)銷售,加上其設(shè)計的芯核具有功耗低、成本低等顯著優(yōu)點(diǎn),因此獲得眾多的半導(dǎo)體廠家和整機(jī)廠商的大力支持,在32位嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域獲得了巨大的成功,目前已經(jīng)占有75%以上32位RISC嵌入式產(chǎn)品市場。在低功耗、低成本的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域確立了市場?,F(xiàn)在設(shè)計、生產(chǎn)ARM芯片的大公司已經(jīng)超過50多家,國中興通訊和華為通訊等公司已經(jīng)購買ARM公司芯核用于通訊芯片的設(shè)計。
        目前非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI,StrongARM,ARM720T,ARM9TDMI,ARM922T,ARM940T,RM946T,ARM966T,ARM10TDMI等。自V5以且,ARM公司提供Piccolo DSP的芯核給芯片設(shè)計得,用于設(shè)計ARMDSP的SOC(System On Chip)結(jié)構(gòu)芯片。此外,ARM芯片還獲得了許多實時操作系統(tǒng)(Real Time Operating System)供應(yīng)商的支持,比較的有:Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks、Nucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。
        隨著國內(nèi)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,ARM芯片必然會獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是,由于ARM芯片有多達(dá)十幾種的芯核結(jié)構(gòu),70多芯片生產(chǎn)廠家,以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組合,給開發(fā)人員在選擇方案時帶來一定的困難。所以,對ARM芯片做一對比研究是十分必要的。
        1 ARM芯片選擇的一般原則
        從應(yīng)用的角度,對在選擇ARM芯片時所應(yīng)考慮的主要困素做一詳細(xì)的說明。
        1.1 ARM芯核
        如果希望使用WinCE或Linux等操作系統(tǒng)以減少軟件開發(fā)時間,就需要選擇ARM720T以上帶有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片,ARM720T、Stron-gARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都帶有MMU功能。而ARM7TDMI沒有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux,但目前有uCLinux等少數(shù)幾種Linux不需要MMU的支持。
        1.2 系統(tǒng)時鐘控制器
        系統(tǒng)時鐘決定了ARM芯片的處理速度。ARM7的處理速度為0.9MIPS/MHz,常見的ARM7芯片系統(tǒng)主時鐘為20MHz-133MHz,ARM9的處理速度為1.1MIPS/MHz,常見的ARM9的系統(tǒng)主時鐘為100MHz-233MHz,ARM10zui高可以達(dá)到700MHz。不同芯片對時鐘的處理不同,有的芯片只有一個主時鐘頻率,這樣的芯片可能不能同時顧及UART和音頻時鐘準(zhǔn)確性,如Cirrus Logic的EP7312等;有的芯片內(nèi)部時鐘控制器可以分別為CPU核和USB、UART、DSP、音頻等功能部件提供同頻率的時鐘,如PHILIPS公司SAA7750等芯片。
        1.3 內(nèi)部存儲器容量
        在不需要大容量存儲器時,可以考慮選用有內(nèi)置存儲器的ARM芯片。見表1。
        表1 內(nèi)置存儲器的ARM芯片

      芯片型號 供應(yīng)商 FLASH容量 ROM容量 SRAM容量
      AT91F40162
      AT91FR4081
      SAA7750
      PUC3030A
      HMS30C7202
      ML67Q4001
      LC67F500
      ATMEL
      ATMEL
      Philips
      Micronas
      Hynix
      OKI
      Snayo
      2M Bytes
      1M Bytes
      384K Bytes
      256K Bytes
      192K Bytes
      256K Bytes
      640K Bytes
      256K bytes
      4K Bytes
       
      128K Bytes
      64K bytes
      56K bytes


      32K bytes

        1.4 USB接口
        許多ARM芯片內(nèi)置有USB控制器,有些芯片甚至同時有USB Host和USB Slave控制器。見表2。
        表2 內(nèi)置USB控制器的ARM芯片

      芯片型號 ARM內(nèi)核 供應(yīng)商 USB Slave USB Host IIS接口
      S3C2410
      S3C2400
      S5N8946
      L7205
      L7210
      EP9312
      Dragonball MX1
      SAA7750
      TMS320DSC2x
      PUC3030A
      AAEC-2000
      ML67100
      ML7051LA
      SA-1100
      LH7979531
      GMS320C7201
      ARM920T
      ARM920T
      ARM7TDMI
      ARM720T
      ARM720T
      ARM920T
      ARM920T
      ARM720T
      ARM7TDMI
      ARM7TDMI
      ARM920T
      ARM7TDMI
      ARM7TDMI
      StrongARM
      ARM7TDMI
      ARM720T
      Samsung
      Samsung
      Samsung
      Linkup
      linkup
      Cirrus Logic
      Motorola
      Philips
      TI
      Micronas
      Agilent
      OKI
      OKI
      In
      Sharp
      Hynix
      1
      1
      1
      1
      1
      0
      1
      1
      1
      1
      1
      1
      1
      1
      1
      1
      2
      2
      0
      1
      1
      3
      0
      0
      0
      0
      0
      0
      0
      0
      0
      0
      1
      1
      0
      0
      0
      1
      1
      1
      0
      5
      0
      0
      0
      0
      0
      1

        1.5 GPIO數(shù)量
        在某些芯片供應(yīng)商提供的說明書中,往往申明的是zui大可能的GPIO數(shù)量,但是有許多引腳是和地址線、數(shù)據(jù)線、串口線等引腳復(fù)用的。這樣在系統(tǒng)設(shè)計時需要計算實際可以使用的GPIO數(shù)量。
        1.6 中斷控制器
        ARM內(nèi)核只提供快速中斷(FIQ)和標(biāo)準(zhǔn)中斷(IRQ)兩個中斷向量。但各個半導(dǎo)體廠家在設(shè)計芯片時加入了自己同的中斷控制器,以便支持諸如串行口、外部中斷、時鐘斷等硬件中斷。外部中斷控制是選擇芯片必須考慮的重要因素,合理的外部中斷設(shè)計可以很大程度的減少任務(wù)調(diào)度工作量。例如PHILIPS公司的SAA7750,所有GPIO都可以設(shè)置成FIQ或IRQ,并且可以選擇升沿、下降沿、高電平、低電平四種中斷方式。這使得紅外線遙控接收、指輪盤和鍵盤等任務(wù)都可以作為背景程序運(yùn)行。而Cirrus Logic公司的EP7312芯片,只有4個外部中斷源,并且 每個中斷源都只能是低電平或才高電平中斷,樣在用于接收紅外線信號的場合時,就必須用查詢方式,會浪費(fèi)大量CPU時間。
        1.7 IIS(Integrate Interface of Sound)接口
        即集成音頻接口。如果設(shè)計者頻應(yīng)用產(chǎn)品,IIS總線接口是必需的。
        1.8 nWAIT信號
        外部總線速度控制信號。不是每個ARM芯片都提供這個信號引腳,利用這個信號與廉價的GAL芯片就可以實現(xiàn)與符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA控制芯片。另外,當(dāng)需要擴(kuò)展外部DSP協(xié)處理器時,此信號也是必需的。
        1.9 RTC(Real Time Clock)
        很多ARM芯片都提供實時時鐘功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一個32位計數(shù)器,需要通過軟件計算出年月日時分秒;而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日時分秒格式。
        1.10 LCD控制器
        有些ARM芯片內(nèi)置LCD控制器,有的甚至內(nèi)置64K彩色TFT LCD控制器。在設(shè)計PDA和手持式顯示記錄設(shè)備時,選用內(nèi)置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410較為適宜。
        1.11 PWM輸出
        有些ARM芯片有2~8路PWM輸出,可以用于電機(jī)控制或語音輸出等場合。
        1.12 ADC和DAC
        有些ARM芯片內(nèi)置2~8通道8~12位通用ADC,可以用于電池檢測、觸摸屏和溫度監(jiān)測等。PHILIPS的SAA7750更是內(nèi)置了一個16位立體聲音頻ADC和DAC,并且?guī)Ф鷻C(jī)驅(qū)動。
        1.13 擴(kuò)展總線
        大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM擴(kuò)展接口,不同的ARM芯片可以擴(kuò)展的芯片數(shù)量即片選線數(shù)量不同,外部數(shù)據(jù)總線有8位、16位或32位。某些特殊應(yīng)用ARM芯片如德國Micronas的PUC3030A沒有外部擴(kuò)展功能。
        1.14 UART和IrDA
        幾乎所有的ARM芯片都具有1~2個UART接口,可以用于和PC機(jī)通訊或用Angel進(jìn)行調(diào)試。一般的ARM芯片通訊波特率為115,200bps,少數(shù)專為藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用設(shè)計的ARM芯片的UART通訊波特率可以達(dá)到920Kbps,如Linkup公司L7205。
        1.15 DSP協(xié)處理器,見表3。
        表3 ARM+DSP結(jié)構(gòu)的ARM芯片

      芯片型號 供應(yīng)商 DSP core DSP MIPS 應(yīng)  用
      TMS320DSC2X
      Dragonball MX1
      SAA7750
      VWS22100
      STLC1502
      GMS30C3201
      AT75C220
      AT75C310
      AT75C320
      L7205
      L7210
      Quatro
      TI
      Motorola
      Philips
      Philips
      ST
      Hynix
      ATMEL
      ATMEL
      ATMEL
      Linkup
      Linkup
      OAK
      16bits C5000
      24bits 56000
      24bits EPIC
      16bits OAK
      D950
      16bits Piccolo
      16bits OAK
      16bits OAK
      16bits OAK
      16bits Piccolo
      16bits Piccolo
      16bits OAK
      500

      73
      52


      40
      40x2
      60X2


       
      Digital Camera
      CD-MP3
      CD-MP3
      GSM
      VOIP
      STB
      IA
      IA
      IA
      Wireless
      Wireless
      Digital Image

        1.16 內(nèi)置FPGA
        有些ARM芯片內(nèi)置有FPGA,適合于通訊等領(lǐng)域。見表4。
        表4 ARM+FPGA結(jié)構(gòu)的ARM芯片

      芯片型號 供應(yīng)商 ARM芯核 FPGA門數(shù) 引腳數(shù)
      EPXA1
      EPXA4
      EPXA10
      TA7S20系列
      Altera
      Altera
      Altera
      Triscend
      ARM922T
      ARM922T
      ARM922T
      ARM7TDMI
      100K
      400K
      1000K
      多種
      484
      672
      1020
      多種
        1.17 時鐘計數(shù)器和看門狗

        一般ARM芯片都具有2~4個16位或32位時鐘計數(shù)器和一個看門狗計數(shù)器。
        1.18 電源管理功能
        ARM芯片的耗電量與工作頻率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和關(guān)閉模式。
        1.19 DMA控制器
        有些ARM芯片內(nèi)部集成有DMA(Direct Memory Access),可以和硬盤等外部設(shè)備高速交換數(shù)據(jù),同時減少數(shù)據(jù)交換時對CPU資源的占用。
        另外,還可以選擇的內(nèi)部功能部件有:HDLC,SDLC,CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller,DC-DC。可以選擇的內(nèi)置接口有:IIC,SPDIF,CAN,SPI,PCI,PCMCIA。
        zui后需說明的是封裝問題。ARM芯片現(xiàn)在主要的封裝有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封裝具有芯片面積小的特點(diǎn),可以減少PCB板的面積,但是需要的焊接設(shè)備,無法手工焊接。另外一般BGA封裝的ARM芯片無法用雙面板完成PCB布線,需要多層PCB板布線。
        2 多芯核結(jié)構(gòu)ARM芯片的選擇
        為了增強(qiáng)多任務(wù)處理能力、數(shù)學(xué)運(yùn)算能力、多媒體以及網(wǎng)絡(luò)處理能力,某些供應(yīng)商提供的ARM芯片內(nèi)置多個芯核,目前常見的ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等結(jié)構(gòu)。
        2.1 多ARM芯核
        為了增強(qiáng)多任務(wù)處理能力和多媒體處理能力,某些ARM芯片內(nèi)置多個ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002內(nèi)部集成了兩個ARM7TDMI芯核,可以應(yīng)用于便攜式MP3播放器的編碼器或*。從科勝訊公司(Conexant)分離出云的專門致力于高速通訊芯片設(shè)計生產(chǎn)的MinSpeed公司就在其多款高速通訊芯片中集成了2~4個ARM7TDMI內(nèi)核。
        2.2 ARM芯核+DSP芯核
        為了增強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算功能和多媒體處理功能,許多供應(yīng)商在其ARM芯片內(nèi)增加了DSP協(xié)處理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定點(diǎn)DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。見表3。
        2.3 ARM芯核+FPGA
        為了提高系統(tǒng)硬件的在線升級能力,某些公司在ARM芯片內(nèi)部集成了FPGA。見表4。
        3 主要ARM芯片供應(yīng)商
        目前可以提供ARM芯片的歐美半導(dǎo)體公司有:英特爾、德洲儀器、三星半導(dǎo)體、摩托羅拉、飛利浦半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、億恒半導(dǎo)體、科勝訊、ADI公司、安捷倫、高通公司、Atmel、Intersil、Alca、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI Logic、Micronas,Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon,Parthus。見表5。
        日本的許多半導(dǎo)體公司或東芝、三菱半導(dǎo)體、愛普生、富士通半導(dǎo)體、松下半導(dǎo)體等公司較早期都大力投入開了自主的32位CPU結(jié)構(gòu),但現(xiàn)在都轉(zhuǎn)向購買ARM公司的芯核進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計。由于它們購買ARM版權(quán)較晚,現(xiàn)在還沒有可銷售的ARM芯片,而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半導(dǎo)體公司目前都已經(jīng)已經(jīng)指生產(chǎn)了ARM芯片。韓國的現(xiàn)代半導(dǎo)體公司也生產(chǎn)提供ARM芯片。另外 ,國外也很多設(shè)備制造商采用ARM公司芯核設(shè)計自己的芯片,如美國的IBM、3COM和新加坡的創(chuàng)新科技等。我國中國臺灣地區(qū)可以提供ARM芯片的公司臺積電、臺聯(lián)電、華幫電子等。其它已購買ARM芯核,正在設(shè)計自主版板權(quán)芯片的大陸公司會為通訊中興通訊等。
        表5 主要ARM芯片供應(yīng)商及其代表性產(chǎn)品和主要應(yīng)用領(lǐng)域

        供應(yīng)商 芯片1 芯片2 芯片3 芯片4 主要應(yīng)用

      供應(yīng)商 芯片1 芯片2 芯片3 芯片4 主要應(yīng)用
      In
      TI
      Samsung
      Motorola
      Philips
      Cirrus Logic
      Linkup
      ATMEL
      OKI
      Sharp
      Qualcomm
      ST
      Infineon
      Analog
      Hynix
      Micronas
      Conexant
      Agilent
      Portalpayer
      NEC
      NetSilicon
      LSI Logic
      Alca
      Altera
      Panasonic
      Silicon Wave
      OAK
      Rohm
      Parthus
      Intersil
      SiRF
      Sirius
      Sanyo
      Virata
      Agere
      SA-110
      TMS320DSC21
      S3C44B0X
      Dragonball MX1
      SAA7750
      EP7209
      L7200
      AT91R40XXX
      ML67100
      LH75400/1
      MSP1000
      STLC1502
      PMB7754
      AD20MSP430
      GMS30C7201
      PUC3030A
      CN9414
      AAEC-2000
      PP5002
      UPD65977
      NET+15
      CBP3.0
      MTC20276
      EPXA1
      MN1A7T0200
      SiW1750
      Quatro
      BU6611AKU
      InfoSream
      ISL3856
      SiRF Star II
      CDMAx
      VOL101
      Helium
      T8300
      SA-1100
      TMS320DSC24
      S3C2410

      VWS22100
      EP7212
      L7205
      AT75C310
      ML7051LA
      LH79520
      MSM3000
      STw2400


      HMS30C7202

      CX82100



      NET+40
      CBP4.0
      MTK20141
      EPXA4







      DIRAC

      Helium 200
      T8302
      SA-1110
      TMS320DSC25
      S3C4510

      VCS94250
      EP7312
      L7210
      AT76C901
      ML67Q4000
      LH79531/2/3
      MSM5000



      HMS39C7092





      NET+50
      L64324
      MTK20285
      EPXA10









      Helium 210
       
      IXP1200
      PMAP1510
      S5N8946

      VW26001
      EP9312

      AT76C502
      ML67Q2300
      LH7A400
      MSM6000











      MTC20277










      Lithium
       
      Palm PC,Network
      Digital Camera
      ADSL,PDA
      BT,PDA
      MP3,GSM,3G,BT
      GP,MP3
      Wireless
      GP,Wireless
      GP,BT
      Portable handheld
      CDMA
      VOIP,BT
      BT
      GSM
      STB,GP
      GP,MP3
      Network,Modem
      IA
      MP3,PDA
      Configurable
      Ethernet
      CDMA
      ISDN,ADSL
      Configurable
      PDA,Phone
      BT
      Digital Image
      ISDN
      Wireless Internet
      802.11b,WLAN
      GPS
      3G CDMA
      CD-R HDC
      Communications
      phone

        4 選擇方案舉例
        表6列舉的*方案僅供參考,由于SOC集成電路的發(fā)展非常迅速,今天的*方案到明天就可以不是*的了。因此任何時候在選擇方案時,都應(yīng)廣泛搜尋一下主要的ARM芯片供應(yīng)商,以找出芯片。
        表6 *應(yīng)用方案推薦

      應(yīng)  用 *選擇方案 第二選擇方案 注  釋
      PDA S3C2410 Dragon ball MX1  
      便攜CDMP3播放器 SAA7750   USB和CD-ROM*
      FLASH MP3播放器 SAA7750 PUC3030A 內(nèi)置USB和FLASH
      WLAN和BT應(yīng)用產(chǎn)品 L7205,L7210 Dragon ball MX1 高速串口和PCMCIA接口
      Voice Over IP STLC1502    
      數(shù)字式照相機(jī) TMS320DSC24 TMS320DSC21 內(nèi)置高速圖像處理DSP
      便攜式語音 機(jī) AT75C320 AT75C310 內(nèi)置雙DSP,可以分別處理MODEM和語音
      GSM手機(jī) VWS22100 AD20MSP430 專為GSM手機(jī)開發(fā)
      ADSL Modem S5N8946 MTK-20141  
      電視機(jī)頂盒 GMS30C3201   VGA控制器
      3G機(jī) MSM6000 OMAP1510  
      10G光纖通信 MinSpeed公司系列ARM芯片 多ARM核+多DSP核

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