工控摘要：新標準中對電氣測試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。由于電路板上通孔數(shù)量的增加，通孔保護就顯得格外重要，IPC-2221B也增加了這方面的內(nèi)容。
　　
　　隨著芯片尺寸不斷地縮小、系統(tǒng)功能特性不斷地擴展，設(shè)計人員要記住電路板布局參數(shù)和規(guī)范要求也就變得越來越困難了。修訂的IPC-2221B《印制板設(shè)計通用標準》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設(shè)計中的各種要求，如測試、通孔保護、測試板設(shè)計、表面處理等。
　　
　　IPC技術(shù)項目JohnPerry說：“修訂的標準可以幫助設(shè)計師選擇表面處理的方式，新擴展的數(shù)據(jù)圖表使各種表面處理參數(shù)查詢起來相當便捷。”
　　
　　新標準中對電氣測試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。Perry說“電氣測試方面新增加的內(nèi)容介紹了如持續(xù)性測試、高壓測試、阻抗測試在內(nèi)的測試方法?？偟恼f來，一種測試方法不可能滿足所有的測試要求，希望設(shè)計師勇于選擇兩到三種測試方法以滿足客戶的要求。
　　
　　由于電路板上通孔數(shù)量的增加，通孔保護就顯得格外重要，IPC-2221B也增加了這方面的內(nèi)容。該標準中更新的另外一個重要部分是附錄A中關(guān)于測試板的可接受性、定期一致性測試等內(nèi)容，其性能指標按照IPC-6012C剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范和IPC-6013C撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范。
　　
　　比如說，用于金屬導通孔評估和熱應(yīng)力測試的AB/R測試板，已設(shè)計成能囊括盲孔、埋孔和微通孔結(jié)構(gòu)。AB/R測試板和附錄A中的另外8個測試板的設(shè)計，是在23年前推出的IPC-2221測試板基礎(chǔ)上，進行的突破性改進。
　　
　　IPC-2221B的發(fā)布標志著印制電路板設(shè)計三大重要標準皆大功告成。Perry說：“我們創(chuàng)造了一個三連勝奇跡——兩年前推出了IPC-2222A剛性有機印制板設(shè)計分標準，一年前發(fā)布了IPC-2223C撓性印制板設(shè)計分標準，IPC-2221B的發(fā)布標志著IPC-2220系列設(shè)計標準全部更新完畢。”