工控摘要：精密孔技術(shù)將等離子系統(tǒng)、控制器、編程軟件、高度控制和切割機(jī)集成于一體。所有影響孔的質(zhì)量的參數(shù)都可以自動(dòng)調(diào)節(jié)和控制。
　　
　　中國上海，2013年7月22日——zui大的焊接及切割設(shè)備、系統(tǒng)和材料的制造商與供應(yīng)商——伊薩切割系統(tǒng)通過采用新型精密孔技術(shù)，集成等離子切割、軟件和控制系統(tǒng)，提高孔圓柱度，實(shí)現(xiàn)*切割質(zhì)量，從而提升了等離子數(shù)控切割機(jī)的性能。
　　
　　該技術(shù)已應(yīng)用于伊薩新型等離子切割機(jī)，并配備了m3等離子系統(tǒng)和新Columbus.NET套料和切割編程軟件。同時(shí)，該技術(shù)也已集成在新的VisionT5數(shù)控器上，讓用戶可以在厚達(dá)30mm的低碳鋼中用等離子加工出高質(zhì)量螺栓孔，孔的直徑/板材厚度比值低達(dá)1:1。
　　
　　精密孔技術(shù)將等離子系統(tǒng)、控制器、編程軟件、高度控制和切割機(jī)集成于一體。所有影響孔的質(zhì)量的參數(shù)都可以自動(dòng)調(diào)節(jié)和控制，包括引入和引出、高度控制、速度、加速度、割縫補(bǔ)償和等離子氣體等，不需要專業(yè)操作人員的介入。
　　
　　精密孔技術(shù)利用了伊薩m3等離子系統(tǒng)*的氣體控制能力。該技術(shù)融入了ColumbusIII套料切割編程軟件和新的工藝控制數(shù)據(jù)庫，并與小孔加工所需的其他數(shù)據(jù)一起構(gòu)建在了VISIONT5數(shù)控系統(tǒng)中。VISION™T5數(shù)控系統(tǒng)能夠自動(dòng)優(yōu)化根據(jù)EasyShapePartProgramGenerator（EasyShape零件編程器）或DWG/DXF導(dǎo)入文件生成的零件的小孔切割和套料。
　　
　　精密孔技術(shù)的一個(gè)重要部分就是能夠在切割時(shí)設(shè)定并維持*割炬高度的自動(dòng)高度控制系統(tǒng)。編碼器會(huì)測(cè)量割炬從鋼板上縮回的高度。在小孔切割時(shí)，控制器使用這一信息維持適當(dāng)?shù)母叨?，而無需弧電壓。這樣就消除了弧電壓延遲和電極磨損對(duì)孔形狀的影響。
　　
　　此外，精密孔技術(shù)已集成在新的COMBIREXDX,SUPRAREXHD和ERGOSTARDX機(jī)器上，也可以用于改裝很多現(xiàn)有的伊薩等離子機(jī)器。