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深圳市天明偉業(yè)電子有限公司
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更新時間:2022-08-10 11:29:51瀏覽次數:256次
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廣泛應用于各種高壓 中頻,超音頻等電子設備的串、 并聯(lián)諧振電路。 電介質:聚丙烯薄膜 結構:雙面金屬化與金屬化膜內串結構 封裝:阻燃邁拉膠帶,阻燃(94V-0級)環(huán)氧封裝 引出:鍍錫銅螺母或片引出 高紋波電流 高穩(wěn)定性,低損耗 具有自愈性 產品規(guī)格見附件
技術性能/Specifications
引用標準/Reference standards | IEC 61071 60068 |
工作溫度范圍/Operating temperature range | -40~85℃ |
容量范圍/Capacitance | 0.1~4μF |
額定電壓 /Rated Voltage | 3000-8000VAC |
容量偏差 /Tolerance | ±5% 10% |
極間耐電壓 /Test voltage between terminals | 1.5Ur(DC) 10s 25±5℃ |
極殼耐電壓 /Test voltage between terminals and case | 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ |
損耗角正切/Dissipation factor | tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz |
絕緣電阻/Insulation resistance | C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S |
預期壽命/Life expectancy | 100000h at Ur and 70℃ |
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