系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)

PICMG 1.3

箱體結(jié)構(gòu)

前面板：鋁鎂合金材質(zhì)
箱體結(jié)構(gòu)：鋁鎂合金型材，表面陽(yáng)極氧化
抗震：機(jī)箱四角共有八個(gè)減震橡膠墊 鍵盤四角有四個(gè)橡膠墊
電源：直流 19V  300W
顏色：沙土色
尺寸：折疊430x329x100mm(長(zhǎng)x寬x高) 
重量：11.5kg

系統(tǒng)參數(shù)

處理器：Intel® Core™ i7-8700 3.2GHz 6核12線程

芯片組：Intel ® HM110

內(nèi)存：32 G DDR4 2400MHz

硬盤：2T SSD M.2 

網(wǎng)口：2個(gè)10~1000M 網(wǎng)口  航插
USB：2 x USB 3.0  2 x USB 2.0  航插
串口：1 x RS-232/422/485 + 1 x RS-232 航插
顯示口：1x HDMI 航插
聲效：1 x Line-out, 1 x Mic-in, 1 x Line-in

顯卡：NVIDAI RTX T1000 8G GDDR6 CUDA核心896 圖靈架構(gòu)
MiniDP 1.4(4) 4X3840x2160 @120Hz 4X5120x2880@60Hz
2x7680x4320@60Hz

電池

內(nèi)置低溫鋰電池 7400mah 14.8V，理論待機(jī)時(shí)間 2 小時(shí)，
低溫-20°理論工作時(shí)間 1 小時(shí)

液晶顯示屏

顯示屏類型：3 x17.3” TFT LCD  16:9  
分辨率：1920x1080
色彩：16.7M
反應(yīng)時(shí)間：5ms
背光：LED背光
亮 度：500cd/m²
對(duì)比度：1000：1
像素間距：0.297 x 0.297
視角：(H)178/(V)178

溫度指標(biāo) 

-25℃～+55℃

低溫工作

符合GJB150.4A﹣2009標(biāo)準(zhǔn)，試件非工作狀態(tài)下在﹣25土2℃保持3h，溫度變化率≤2℃/ min ，開(kāi)機(jī)工作1h ，試件可以正常啟動(dòng)工作，各項(xiàng)功能測(cè)試正常。

高溫工作

符合GJB150.3A﹣2009標(biāo)準(zhǔn)，試件非工作狀態(tài)下在55士2℃保持 1h ，溫度變化率＜2℃/ min ，開(kāi)機(jī)工作3h，試件可以正常自動(dòng)工作，各項(xiàng)功能測(cè)試正常。

溫度指標(biāo)

-40℃～+60℃

低溫貯存

符合GJB150.4A﹣2009標(biāo)準(zhǔn)，試件非工作狀態(tài)下在﹣40土2℃保持24h，溫度變化率≤2℃/ min，常溫恢復(fù)8h后 ，試件可以正常啟動(dòng)工作，各項(xiàng)功能測(cè)試正常。

高溫貯存

符合GJB150.3A﹣2009標(biāo)準(zhǔn)，試件非工作狀態(tài)下在60士2℃保持 48h ，溫度變化率＜2℃/ min ，常溫恢復(fù)4h后，試件可以正常自動(dòng)工作，各項(xiàng)功能測(cè)試正常。

操作系統(tǒng)支持

Windows10 64 位