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詳細摘要：特殊*，使用壽命長，調整長短方便；線徑可切到2.0mm；腳長可切短至2.2mm；
本機要在活動切刀處加裝可調切式壓料裝置，以防止元件在前進和切腳時上跳或傾斜，切平腳精度可達±0.25；

詳細摘要：工作電壓：220V AC﹝50hz﹞/ 110V AC﹝60hz﹞40W
運轉速度：3000RPM
工作能力：30ml*2支+15ml*2支(可以定制夾具)
時間設定：0.1～9.9Mins每次調整 0.1分鐘；
10-30Mins 每次調整 1分鐘；

詳細摘要：采用微電腦式全自動方式計算零件數(shù)量，準確。計數(shù)數(shù)量：1～50000(個)
適用48P以下之SMD及IC的料帶及不同大小的寬度，間隔的零件均可計數(shù)。
采用內(nèi)藏式光纖感應式計數(shù)，靈敏度*，不受灰塵或粉屑干攏，確保*性使用計數(shù)準確無比。

詳細摘要：采用微電腦式全自動方式計算零件數(shù)量，準確，雙向計數(shù)量-99999～99999個。
適用任何SMD及IC的料帶及不同大小的寬度，間隔的零件均可計數(shù)。
采用內(nèi)藏式光纖感應式計數(shù)，靈敏度*不受灰塵或粉屑干攏，確保*性使用計數(shù)準確無比。

詳細摘要：本機采用微電腦控制，LED數(shù)字顯示，操作簡單。
機身尺寸：L420*W420*H385mm
運轉速度：公轉：429Rpm/min；自轉：149Rpm/min
夾具功能：500g/1000g均可，可同時攪拌兩罐
攪拌時間：0.01S～9.9分鐘；

詳細摘要：工作能力：500g/1000g 同時放2瓶
工作電壓：220V 60HZ
顯示與警告：LED數(shù)字顯示，燈光閃爍與警聲警告
攪拌時間：0.1~9.9分鐘
操作方式：觸摸按鍵，簡易操作

詳細摘要：1、焊接溫度：采用CA護套熱電偶量測，測量范圍0~300℃，精度±2℃
2、預熱溫度：采用CA熱電偶量測，測量范圍50~200℃，精度±2℃
3、焊接時間：采用電極傳感，測量范圍0~10.0秒，精度±0.2秒

詳細摘要：1、測定溫度范圍：0~~300℃可任意設定 2、表示CH數(shù)：0~~6通道(可任意選定)
3、測定溫度周期：0.05S 4、Z大測量時間：約15分鐘
5、測溫精度：±2℃ 6、數(shù)據(jù)接口：RS-232C

詳細摘要：型號：RCP-600 記憶體：RCM-62
測定溫度范圍：0～500℃ ※1 Z大計測時間：約90分
溫度精度：±1℃ ※2 測定點數(shù)：1～6點
耐熱熱電偶：微型熱電偶

詳細摘要：1．準確度:±1.2℃ 2．分析度:0.1-0.3℃可設
3．取樣速率:Z快可達60rds/sec 4．內(nèi)部工作溫度:0℃～105℃
5．工作溫度:-150℃～+1050℃ 6．熱藕種類:K型
7．測量(熱藕)通道:6通道 8．電源:9V堿性電池

詳細摘要：1、準確度:±1.2℃ 2、分析度:0.1-0.3℃可設
3、取樣速率:Z快可達60rds/sec 4、內(nèi)部工作溫度:0℃～105℃
5、工作溫度:-150℃～+1050℃ 6、熱藕種類:K型
7、測量(熱藕)通道:9通道 8、儀器尺寸:200.0

詳細摘要：1、型號規(guī)格：TPK-60
2、測試通道：六通道
3、轉換速率：0.05秒~600秒可調
4、記錄時長：8小時
5、測量精度：±1℃
6、工作電壓：9VDC
7、軟件版本：V3.50
8、外形尺寸：L208×W75×H20(mm)(六線)
9、保溫

詳細摘要：Z大分板長度：400mm 分板厚度：0.5～3mm
可切Z小：V-CUT槽至0.2mm，元件與板槽距離Z小1.5mm。
送板速度：300～500mm/秒可調
刀片材料：SKD白鋼(刀片可磨，在正常情況下可以使用一年時間，需注意保養(yǎng)和使用頻率)
機械尺寸: 長700*

詳細摘要：工作臺面積:320mm×320mm XYZ行程:700mm×360mm×60mm
導軌/絲桿:HIWIN 定位精度:±0.01mm
伺服系統(tǒng):Panasonic進口伺服電機 切割速度:0~100mm/sec
主軸*:0.8~3mm
主軸轉速:2000~40000rpm/min(進口

詳細摘要：尺寸：主機：250(W)×370(D)×100(H)mm
發(fā)射器：65(W)×60(D)×85(H)mm
消耗電力：35W
振動輸出頻率：40KHz
電源： AC220V/50Hz

詳細摘要：輸入壓縮空氣：６～８pa
控制方式:全自動/全氣動 清洗方式:高壓噴淋/旋轉噴射
干燥方式:空氣噴射，可外接強制排風
工作儲液量:35-60L 可清洗鋼網(wǎng)尺寸: Z大32英寸(可訂做)
清洗機尺寸:L800*W1000*H1700mm

詳細摘要：可視范圍 (mm)：4.55×3.5 mm2 　 倍率：×50 ×90 　
臺面尺寸 W×L(mm)：350×265 mm2 重復精度(mm)：±0.0035　
檢查方式：Laser Vision 顯示器：15" LCD 　
鏡頭：彩色CCD讀取圖像鏡頭組
尺寸：L350×W400×H350

詳細摘要：測量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm
光線放大倍率:30x 45x 60x 90x 110x(5檔可調) 照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源(PC控制亮

詳細摘要：技術參數(shù)：測量原理：非接觸式、激光束 測量精度：± 0.002mm 重復測量精度:0.008mm
基座尺寸:320mm×500mm 光線放大倍率: 25～110倍(5檔可調)
照明系統(tǒng):環(huán)形LED光源(PC控制亮度) 英簡繁Windows2000/X平臺

詳細摘要：機器尺寸：長870×寬650×高450mm
工作平臺：可測量Z大PCB：390mm×300 mm
攝像機掃描頻率：60 Field/Sec
掃描范圍：任意設定，Z大390×300mm
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調
鏡頭放大倍數(shù)：20X－110X，5檔可調
重復測量精