FESTO接近開(kāi)關(guān)安裝及使用
應(yīng)用詳情:
FESTO費(fèi)斯托模擬式位移傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上。 薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的,相應(yīng)敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時(shí),同樣可將部分電路制造在此基板上。 厚膜傳感器是利用相應(yīng)材料的漿料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后進(jìn)行熱處理,使厚膜成形。 陶瓷傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷工藝或其某種變種工藝(溶膠-凝膠等)生產(chǎn)。 完成適當(dāng)?shù)念A(yù)備性操作之后,已成形的元件在高溫中進(jìn)行燒結(jié)。厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性,在某些方面,可以認(rèn)為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。 每種工藝技術(shù)都有自己的和不足。由于研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)所需的資本投入較低,以及傳感器參數(shù)的高穩(wěn)定性等原因,采用陶瓷和厚膜傳感器比較合理。

FESTO接近開(kāi)關(guān)安裝及使用
產(chǎn)品型號(hào):
FESTO DPCS-32-25-F-P
FESTO VZWD-L-M22C-M-G18-40-V-1P4-8-R1 1491853
FESTO VZWP-L-M22C-G12-130-1P4-40 1489942
FESTO VAME-P1-A 542251
FESTO MEBH-3/2-1/8-P-B
FESTO AEVC-32-5-A-P
FESTO DFSP-20-15-PS-PA
FESTO ADVU-16-15-A-P-A
FESTO ADVC-16-5-A-P-A
FESTO DSNU-10-80-P-A
FESTO DNC-100-100-PPV-A
FESTO VPPM-6L-L-1-G18-0L6H-V1P-S1C1 575121