單晶硅片厚度檢測儀 CHY-C2A型號采用機械接觸式測量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板機械掃描測定厚度
ISO 534-2011 紙和紙板--厚度、密度和比容積的測定
ISO 3034-2011 瓦楞紙板--單張厚度的測定
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度測定機械測量法
GB/T 451.3-2002 紙和紙板厚度的測定
GB/T 6547-1998 瓦楞紙板厚度的測定法
ASTM D374-1999 固體電工絕緣材料厚度的試驗方法
ASTM D1777-1996(2007) 紡織材料厚度試驗方法
JIS K6250-1997 硫化橡膠及熱可塑性橡膠的物理試驗方法通則
JIS K6783-1994 農(nóng)業(yè)用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜
JIS Z1702-1994 包裝用聚乙烯薄膜
TAPPI T411、BS 3983、BS 4817

單晶硅片厚度檢測儀 CHY-C2A型號技術(shù)指標(biāo)：
負(fù)荷量程：0 ～ 2 mm（常規(guī)）
0 ～ 6 mm；12 mm （可選）
分辨率：0.1 μm
測量速度：10 次/min （可調(diào)）
測量壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
凈重：32kg

儀器配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、微型打印機

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