北京科信機電技術(shù)研究所有限公司是北京信息科技大學(xué)下屬全資公司，前身為1990年注冊成立的北京科信機電技術(shù)研究所，于2021年6月由全民所有制企業(yè)改制為有限公司，為中國電子元件行業(yè)協(xié)會壓電晶體分會理事單位。 公司一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品一直保持在行業(yè)內(nèi)的重要地位；依托北京信息科技大學(xué)現(xiàn)代測控技術(shù)重點實驗室以及機電系統(tǒng)測控北京市重點實驗室等科研基地，密切開展產(chǎn)學(xué)研合作，研制了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的精密封裝焊接設(shè)備及其相關(guān)產(chǎn)品，緩解了國外進口設(shè)備對我國在金屬元件封裝焊接領(lǐng)域的壟斷和，用戶遍及航空航天、、科研院所等，為電子元件金屬封裝設(shè)備的國產(chǎn)化做出重要貢獻，節(jié)約大量外匯，有力支撐了我國電子、光通信、5G、汽車等行業(yè)的發(fā)展。 核心技術(shù)1.1 精密儲能電阻焊技術(shù) 采用精密儲能電阻焊技術(shù)的型號產(chǎn)品,儲能能量從800焦耳到9000焦耳，可焊接圓形封裝尺寸TO38、T046、TO56等，方形尺寸到36mmX27mm。派生產(chǎn)品有高要求環(huán)境（低氧含量，低水汽含量等）封焊,高、低真空封焊,晶體自動封焊機。為適應(yīng)光通訊行業(yè)發(fā)展的需求,基于該項技術(shù)研制了光電器件全自動封焊機，成為光通訊行業(yè)重要的進口替代封裝設(shè)備。1.2 金屬表面貼裝元件(SMD)封裝設(shè)備技術(shù) 研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的金屬表面貼裝元件的封裝設(shè)備，有效解決了精密定位,視覺識別,控制伺服等一系列技術(shù)難題,實現(xiàn)焊件規(guī)格從13.3mm×6.5mm到2.0mm×1.6mm，該設(shè)備的研制打破了國外設(shè)備對此領(lǐng)域的壟斷和，在國內(nèi)市場有相當(dāng)占有率。1.3 金屬封裝元件及模塊平行焊電源技術(shù) 基于我所多年來對精密電阻焊原理和工藝的掌握，研制了脈寬可控,能量可控,滿足SMD平行焊接要求的大功率焊接電源。經(jīng)實際使用,設(shè)備的生產(chǎn)合格率達到進口同類產(chǎn)品水平，滿足了行業(yè)要求。
