精密LED返修設備 WDS-650

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更新時間：2024-03-27 17:06:17瀏覽次數(shù)：141次

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深圳市智誠精展科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

WDS-650返修臺特點介紹：獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發(fā)熱

詳細介紹

WDS-650返修臺特點介紹：

獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發(fā)熱。

上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設定和修正;

精準的光學對位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。

多功能人性化的操作系統(tǒng)

采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm。

*的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

WDS-650產(chǎn)品規(guī)格及技術參數(shù):

電源	Ac220v±10%,50/60hz
總功率	5200W
加熱器功率	上部熱風加熱，1200W
	下部熱風加熱，1200W
	底部紅外預熱，4000w
pcb定位方式	V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。
溫控方式	高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負1度；
電器選材	高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅(qū)動器
適用PCB尺寸	Max410×380mm Min 10×10 mm
適用芯片尺寸	Max70×70mm Min 1×1 mm
適用pcb厚度	0.3-5mm
對位系統(tǒng)	光學菱鏡+高清工業(yè)相機，
貼裝精度	±0.01mm
測溫接口	3個
貼裝荷重	150G
錫點監(jiān)控	可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
相機進出	光學鏡頭電動進出；
外形尺寸	L600×W640×H850mm
機器重量	約60kg
其他特點	五種工作模式，自動／手動模式自由切換，