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北京微法爾半導(dǎo)體科技有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)DTW30/12
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間:2023-07-03 11:33:29瀏覽次數(shù):251次
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半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)
采用的防靜電滾輪貼膜技術(shù)(Roller move or Chuck move Type)
自動(dòng)膠膜傳送及貼膜
手動(dòng)晶圓裝卸料
手動(dòng)膠膜切割/手動(dòng)廢膜收集晶圓尺寸:4"~8"/8"~ 12"(可定制兼容型)
晶圓厚度:>=500um(二次減薄晶圓可定制略大臺(tái)盤對(duì)應(yīng))
Tape規(guī)格:熱解型 or UV型 BG膜
載臺(tái)Type:真空氣道、多孔金屬、微孔陶瓷可選
載臺(tái)加熱:室溫~100℃
電源功耗:AC220V 5A
控制系統(tǒng):PLC Base
靜電消除:離子風(fēng)泵
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