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上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
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更新時(shí)間:2023-06-30 11:43:32瀏覽次數(shù):210次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)本機(jī)適用范圍BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;適用保護(hù)膜可兼容藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜
本機(jī)適用范圍
BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;
適用保護(hù)膜可兼容藍(lán)膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。
本機(jī)特點(diǎn)
與同類設(shè)備優(yōu)勢(shì)
采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開(kāi),比傳統(tǒng)行程開(kāi)關(guān)控制更可靠,壽命更長(zhǎng)。
隱藏的膜預(yù)張緊結(jié)構(gòu),可使貼膜更平整,無(wú)氣泡。
圓切割刀切割方式改進(jìn),增加了氣動(dòng)裝置控制割刀位置,保證了切割始終貼著硅片邊緣,尤其解決了帶直邊硅片切割不凈的弊端。
規(guī)格參數(shù)
型號(hào) | WM - 100 | WM -200 | WM-3 00 | 備注 |
適用產(chǎn)品尺寸(Inch) | 6 | 8 | 12 | 可定制特殊品 |
應(yīng)膜的種類 | UV膜、藍(lán)膜 | UV膜、藍(lán)膜 | UV膜、藍(lán)膜 | 選配 |
臺(tái)盤加熱范圍(°C) | 室溫~80 | 室溫~80 | 室溫~80 | |
機(jī)器尺寸(mm) | 400*850*350 | 430* 850*350 | 900*1000* 600 | |
電源(V) | 單相AC 220 | 單相AC 220 | 單相AC 220 | 可定制AC100V |
壓縮空氣(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
設(shè)備重量(KG) | 90 | 90 | 120 |
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