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更新時(shí)間:2023-06-29 11:40:02瀏覽次數(shù):139次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)CSP貼膜機(jī)高科技,好產(chǎn)品,效率高,回報(bào)快
高科技,好產(chǎn)品,效率高,回報(bào)快。
10-25K
200ms
±5μm
l全自動(dòng)精密CSP 貼膜機(jī)是一款用于LED,光通訊,半導(dǎo)體行業(yè),高精高速排布芯片材料的專用機(jī)器。
l主要機(jī)構(gòu)包含取晶視覺校正移動(dòng)式直線馬達(dá)工作臺(tái),固晶視覺校正移動(dòng)式旋轉(zhuǎn)直線馬達(dá)工作臺(tái)。
l取晶升降擺臂及頂針系統(tǒng),以及支架和晶環(huán)自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)。
l固晶XY貼片精度小于10微米,固晶角度小于0.5度。
l提供固晶來(lái)源,CPK,歷史記錄查詢。
l支持MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)。
l晶片搜索模式:MAP圖標(biāo)定找晶,記憶找晶,行列找晶。
l檢測(cè)識(shí)別:檢測(cè)晶片破裂,缺損,有無(wú)。
l固晶旋轉(zhuǎn)校正。
l固晶后圖像檢查。
l固晶精度CPK。
l自動(dòng)上下晶環(huán)和底板。
適用材料: | 晶片 | 適用晶環(huán)大?。?/td> | 6 / 7 英寸 |
適用晶片范圍: | 6mil--70mil | 支架工作臺(tái): | 100mm*120mm(可定制) |
固晶精度: | ± 0.005mm | 晶圓角度: | -20°--+20° |
識(shí)別角度: | -15°--+15° | 角度精度: | 0.5° |
不良檢測(cè): | 檢測(cè)晶片破裂,缺損 |
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