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寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司
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更新時間:2023-06-11 15:13:03瀏覽次數(shù):1192次
聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)整體疊層布局,結(jié)構(gòu)緊湊,節(jié)省機(jī)臺占地空間;勻膠、顯影每層2個單元,烘烤熱處理單元采用4列布置方式,與工藝單元相對稱,每列放置單元數(shù)可達(dá)5個,且各單元有獨(dú)立排風(fēng)系統(tǒng),保證工藝精度及穩(wěn)定性
整體疊層布局,結(jié)構(gòu)緊湊,節(jié)省機(jī)臺占地空間;勻膠、顯影每層2個單元,烘烤熱處理單元采用4列布置方式,與工藝單元相對稱,每列放置單元數(shù)可達(dá)5個,且各單元有獨(dú)立排風(fēng)系統(tǒng),保證工藝精度及穩(wěn)定性。設(shè)備布局分上中下三層,有效做到氣、液、電分別布置,提高機(jī)臺安全性、穩(wěn)定性。Spin電機(jī)及法蘭有溫控結(jié)構(gòu),避免熱量傳至Wafer表面;勻膠單元有高精度計量泵及光阻回吸閥,節(jié)約光刻膠用量;立排風(fēng)、送風(fēng)系統(tǒng),并有風(fēng)速、排風(fēng)數(shù)字監(jiān)控功能;主軸電機(jī)的轉(zhuǎn)速、加速度可精確控;Cup風(fēng)流經(jīng)過流體仿真優(yōu)化驗證 晶片尺寸
8-12英寸,圓形及方形基片,光刻膠旋涂及顯影工藝
主要技術(shù)參數(shù)
1、晶片尺寸: 8-12英寸
2、上下料方式: 高效機(jī)械手自動傳送
3、離心機(jī)轉(zhuǎn)速
額定轉(zhuǎn)速: 3000 rpm
轉(zhuǎn)速: 6000
加速度: 30000rpm/s
最小調(diào)整量: 1rpm
轉(zhuǎn)速精度: ±1rpm(50 rpm~6000 rpm)
4、吸盤(Chuck)
夾持方式: 真空吸附
吸盤真空檢測: 數(shù)顯真空壓力傳感器
5、 排風(fēng)定期清洗: duct clean功能
6、PR nozzle: 直徑1.2mm 每路膠嘴可單獨(dú)保濕清洗
7、顯影噴嘴: LD nozzle H nozzle GP nozzle可選
8、熱處理單元: 熱板HHP/LHP/AD單元(max.350℃) 6個,冷板CP單元2個,根據(jù)工藝制程不同可靈活選配
9、光刻膠供應(yīng): 采用高精度氣動/電動計量泵
10、顯影液供應(yīng): 采用N2加壓
11、化學(xué)液恒溫 : 水浴恒溫 23±0.1℃
12、滴膠精度: ±0.1ml ;滴膠范圍:0.6-3ml
13、WEE 邊緣曝光: 可選配
14、恒溫恒濕控制: 精密溫濕度控制器 (THC)
應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于MEMS、OLED、光通信、Saw、*封裝、科研等領(lǐng)域。
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